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专利喜报
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杭州士兰微电子股份有限公司刘顺获国家专利权
本申请公开一种功率模块封装结构，该封装结构包括第一基板；功率器件，所述功率器件位于所述第一基板的第一表面；外壳，所述外壳承载第一基板和所述功率器件，所...
2026-04-20来源：龙图腾网
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华源智信半导体(深圳)有限公司汪金获国家专利权
本实用新型提供了一种封装结构，该封装结构中，包括芯片结构、垫片以及若干个凸块结构。其中，垫片位于芯片结构上，用于与顶针接触，若干个凸块结构间隔分布于芯...
2026-04-20来源：龙图腾网
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深圳市堃联技术有限公司李畅获国家专利权
本实用新型公开了便于快速插拔和更换的可拼接式二极管组件，涉及二极管技术领域，包括二极管本体，二极管本体的一侧设置有插拔拼接更换机构，插拔拼接更换机构包...
2026-04-20来源：龙图腾网
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