首次扫码须关注服务号,不关注无法进入下一步
30天内自动登录
用户名用户名用户名用户名用户名用户名用户名用户名用户名用户名用户名
姓名姓名姓名姓名姓名姓名姓名
投诉建议
在线咨询
联系我们
官方微信客服
杭州士兰微电子股份有限公司林云飞获国家专利权
本申请公开了一种功率模块封装结构,包括:引线框架,所述引线框架包括多个相互独立的基岛;驱动芯片和多个功率器件,所述驱动芯片包括第一侧边和第二侧边,所述...
2026-04-27来源:龙图腾网
巢湖学院黄凯迪获国家专利权
本实用新型涉及一种基于钨酸锆‑金属复合材料的芯片安装结构,包括用于连接芯片本体和基板的复合连接部、设置在芯片本体上用于与复合连接部边缘配合限位的限位卡...
请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励