电子科技大学长三角研究院(湖州)刘杰获国家专利权

本实用新型公开了一种基于HTCC的差分线对内等长结构，包括：P端差分线在第一布线层的走线、N端差分线在第一布线层的走线、P端差分线在过渡层的走线、N端...

2026-05-07来源：龙图腾网

紫光同芯微电子有限公司李响获国家专利权

本申请涉及半导体器件技术领域，公开一种功率半导体器件，包括：基板、芯片、功率引脚、第一信号引脚、第二信号引脚；芯片设置于基板，与功率引脚、第一信号引脚...

2026-05-07来源：龙图腾网

环晟新能源(江苏)有限公司李海彬获国家专利权

本实用新型涉及光伏组件生产技术领域，尤其是涉及一种引线竖直捋平装置及光伏组件生产线。本实用新型提供的引线竖直捋平装置包括夹爪、砧块和升降驱动机构；夹爪...

2026-05-07来源：龙图腾网

安徽格恩半导体有限公司王程刚获国家专利权

本实用新型涉及一种半导体晶圆预键合治具，包括；压力施加机构、采用重力作为动力源，通过连接的压板在预键合过程中对晶圆施加压力，晶圆承载单元、共有若干个设...

2026-05-07来源：龙图腾网

东莞市长善精密科技有限公司张国标获国家专利权

本实用新型涉及植锡工具技术领域，具体为带复合散热结构的植锡网，包括主体板，主体板的中部开设有用于放置芯片并进行植锡操作的植锡区，植锡区内设置有多个与芯...

2026-05-07来源：龙图腾网

重庆联叁盛光电科技有限公司向杰获国家专利权

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种通孔管帽专用电极：包括上电极主体、滑芯、通气压圈和弹簧件，将通孔管帽送入至上电极主体的封装区域内，通孔管帽...

2026-05-07来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司颜振轩获国家专利权

一种半导体装置包含第一晶片，其包含第一晶片端缘及第一晶片密封环，第二晶片与第一晶片键接，且第二晶片包含第二晶片端缘及第二晶片密封环，以及测试线部分包含...

2026-05-07来源：龙图腾网

无锡知临科技有限公司方修成获国家专利权

本实用新型公开了一种芯片用封装结构，包括电连限位框，所述电连限位框内部设置有电连卡槽，且电连卡槽开设在四个内壁内部，所述电连卡槽外部连通有多个电连插孔...

2026-05-07来源：龙图腾网

飞腾信息技术有限公司李俊峰获国家专利权

本申请公开一种芯片封装结构和电子设备，该芯片封装结构包括多个第一封装体、第二基板和第一加强筋，第一封装体包括第一裸片、第一基板和第一封装层，第一裸片焊...

2026-05-07来源：龙图腾网

深圳市鑫环电子有限公司周江群获国家专利权

本实用新型公开了TVS/ESD保护器组件，属于二极管技术领域，本实用新型包括封装在封装件内的芯片本体，芯片本体上下两端分别焊接引脚，两接引脚分别位于封...

2026-05-07来源：龙图腾网

深圳市鑫环电子有限公司周江群获国家专利权

本实用新型公开了一种贴片二极管，属于二极管技术领域，本实用新型包括芯片本体、上引脚、下引脚以及封装件，所述芯片本体上下两端分别连接所述上引脚和所述下引...

2026-05-07来源：龙图腾网

杭州微影传感电子有限公司宋亚伟获国家专利权

本实用新型提供一种封装结构及传感器，涉及微电子器件封装领域，旨在减少在对集成电路基板封装过程中的焊料溅射对其中的功能器件的损害。封装结构包括集成电路基...

2026-05-07来源：龙图腾网

深圳市固得沃克电子有限公司苏玫树获国家专利权

本实用新型涉及封装装置技术领域，公开了一种二极管模块芯片封装装置，包括工作台，所述工作台上表面的两侧开设有存放槽，所述存放槽内壁的两侧均转动连接有双向...

2026-05-07来源：龙图腾网