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龙图腾网获悉富士电机株式会社申请的专利半导体装置及半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112447691B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010596841.9，技术领域涉及：H10D80/20；该发明授权半导体装置及半导体装置的制造方法是由传田俊男;田中才工设计研发完成，并于2020-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体装置及半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供半导体装置及半导体装置的制造方法，降低制造成本而进行特性改善。半导体装置具备主端子，其一端部分别接合于元件区内的电路图案，另一端部从金属基底基板的一个侧部向金属基底基板的外侧延伸。而且，半导体装置具备：控制端子，其配置于控制区域且包含控制布线部，控制区域邻接于金属基底基板的与接合有主端子的一个侧部对置的另一个侧部；密封部件，其密封金属基底基板的主面和控制区域。这样的半导体装置在配置有第一、第二半导体元件的电路图案直接接合有主端子。因此，与利用键合引线将它们之间接合的情况相比，能够降低电阻。

本发明授权半导体装置及半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，具有： 多个半导体元件； 基板，其具有绝缘层和形成于所述绝缘层上的多个电路图案，并且在设定于主面的元件区内的所述多个电路图案分别设置有所述多个半导体元件； 多个主端子，其一端部包括接合部，所述接合部的背面分别直接接合于所述元件区内的所述多个电路图案，并且另一端部从所述基板的第一侧部向所述基板的外侧延伸； 多个控制端子，其配置于控制区域且包含控制布线部，所述控制区域邻接于所述基板的与所述第一侧部对置的第二侧部；以及 密封部件，其密封所述基板的所述主面和所述控制区域， 在所述基板的所述绝缘层上还形成有固接图案， 所述半导体装置还具有一端部固接于所述固接图案并且被所述密封部件密封的悬吊端子， 三个所述固接图案形成在所述基板的所述第一侧部与第三侧部之间的第一角部、所述第二侧部与所述第三侧部之间的第二角部、以及所述第二侧部与第四侧部之间的第三角部，且所述悬吊端子分别固接于所述固接图案，所述第三侧部与所述第四侧部位于所述第一侧部与所述第二侧部之间， 所述悬吊端子从所述基板的所述第三侧部以及所述第四侧部起向所述基板的外侧延伸。

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