长鑫存储技术有限公司黄金荣获国家专利权
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龙图腾网获悉长鑫存储技术有限公司申请的专利半导体结构压紧组件与半导体结构固定装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114414991B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210056818.X，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权半导体结构压紧组件与半导体结构固定装置是由黄金荣设计研发完成，并于2022-01-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构压紧组件与半导体结构固定装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种半导体结构压紧组件与半导体结构固定装置。半导体结构压紧组件包括：垫块、载体、受热膨胀件、连杆与弹性件。垫块的底面用于与芯片的顶面抵触。载体位于垫块的上方，载体设有在远离于垫块的方向上口径逐渐增大的通道。通过压紧于芯片的顶面来使得芯片在垂直方向上的定位。这样便无需因为测试温度发生改变而频繁地调节垫片厚度或者垫片数量，从而能大大提高测试效率；当芯片的厚度尺寸发生改变时，会通过垫块、连杆、受热膨胀件来使得弹性件的压缩量发生改变，垫块仍然能较为紧密地压紧芯片，保证芯片上在沿着垂直其表面的方向上的定位，从而便无需通过调节垫片厚度或者垫片数量来实现，能大大提高测试效率。
本发明授权半导体结构压紧组件与半导体结构固定装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构压紧组件，其特征在于，所述半导体结构压紧组件包括： 垫块，所述垫块的底面用于与芯片的顶面抵触； 载体，所述载体位于所述垫块的上方，所述载体设有在远离于所述垫块的方向上口径逐渐增大的通道； 受热膨胀件，所述受热膨胀件设置于所述通道的内部，所述受热膨胀件在其所处环境温度变化时体积相应改变能沿着所述通道移动； 连杆，所述连杆设置于所述通道的内部，所述受热膨胀件通过所述连杆与所述垫块相连； 弹性件，所述弹性件设置于所述通道的内部，所述受热膨胀件通过所述弹性件与所述载体相连； 其中，所述通道为盲槽，所述弹性件的一端与所述盲槽的壁相抵触或连接，所述弹性件的另一端与所述受热膨胀件相抵触或连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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