香港科技大学(广州)冯雪蒙获国家专利权
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龙图腾网获悉香港科技大学(广州)申请的专利半导体键合样品治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224124560U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202620213292.5，技术领域涉及：H10P72/70；该实用新型半导体键合样品治具是由冯雪蒙;姜红玉;徐巍设计研发完成，并于2026-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体键合样品治具在说明书摘要公布了：本申请公开了半导体键合样品治具，涉及半导体加工技术领域，包括治具本体；治具本体的顶面设有若干抓取槽；抓取槽的两端分别延伸出治具本体的侧面；治具本体的顶面于抓取槽的两侧位置形成承载样品的样品工位；抓取槽内或治具本体的顶面设有若干视觉定位结构；治具本体的顶面设有吸光材料层。上述设计可适应多种尺寸样品的放置需求，无需更换治具，降低了设备成本和治具管理复杂度，缩短了生产准备时间，提高了生产效率，而且避免了样品的部分底部结构与治具本体接触，防止样品底部接触损坏。而且，解决了传统治具缺乏有效视觉定位结构的问题，使抓取机械手上的视觉相机能够准确识别定位标的，从而更精准地放置样品。
本实用新型半导体键合样品治具在权利要求书中公布了：1.半导体键合样品治具，其特征在于，包括治具本体1； 所述治具本体1的顶面设有若干抓取槽11； 所述抓取槽11的两端分别延伸出所述治具本体1的侧面； 所述治具本体1的顶面于所述抓取槽11的两侧位置形成承载样品的样品工位； 所述抓取槽11内或所述治具本体1的顶面设有若干视觉定位结构2； 所述治具本体1的顶面设有吸光材料层。
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