株式会社村田制作所川边健太朗获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利多层基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224153581U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202390000694.1，技术领域涉及：H01Q1/38；该实用新型多层基板是由川边健太朗设计研发完成，并于2023-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层基板在说明书摘要公布了：提供了多层基板，能够抑制分路导体层和辐射导体层的耦合。层叠体12具有沿着Z轴层叠了多个绝缘体层14a～14f的构造。向Z轴的负方向观察时，第1接地导体层28与辐射导体层16重叠，并且，位于比辐射导体层靠Z轴的负侧的位置。向Z轴的负方向观察时，第2接地导体层30a～30d不与辐射导体层重叠，并且，位于比第1接地导体层靠Z轴的正侧的位置。向Z轴的负方向观察时，在辐射导体层与第2接地导体层之间，不存在第1接地导体层以外的接地导体层。电流路径与辐射导体层连接。分路导体层22位于比第2接地导体层靠Z轴的负侧的位置，并且，从电流路径分支。向Z轴的负方向观察时，分路导体层的至少一部分与第2接地导体层重叠。
本实用新型多层基板在权利要求书中公布了：1.一种多层基板，其特征在于，具备：层叠体、辐射导体层、第1接地导体层、第2接地导体层、电流路径、和分路导体层， 所述层叠体具有沿着Z轴层叠了多个绝缘体层的构造， 所述辐射导体层设置于所述层叠体， 所述第1接地导体层设置于所述层叠体，并且，向所述Z轴的负方向观察时，与所述辐射导体层重叠，并且，位于比所述辐射导体层靠所述Z轴的负侧的位置， 所述第2接地导体层设置于所述层叠体，并且，向所述Z轴的负方向观察时，不与所述辐射导体层重叠，并且，位于比所述第1接地导体层靠所述Z轴的正侧的位置， 向所述Z轴的负方向观察时，在所述辐射导体层与所述第2接地导体层之间，不存在所述第1接地导体层以外的接地导体层， 所述电流路径设置于所述层叠体，并且，与所述辐射导体层连接， 所述分路导体层设置于所述层叠体，并且，位于比所述第2接地导体层靠所述Z轴的负侧的位置，并且，从所述电流路径分支， 向所述Z轴的负方向观察时，所述分路导体层的至少一部分与所述第2接地导体层重叠。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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