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龙图腾网获悉米艾德精密技术(苏州)有限公司申请的专利一种微模组贴装校准装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224154559U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423295630.4，技术领域涉及：H05K13/08；该实用新型一种微模组贴装校准装置是由詹静;孔大军设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微模组贴装校准装置在说明书摘要公布了：一种微模组贴装校准装置，包括安装底板，安装底板上定位设置有相机校正组件和贴装轴校正组件。本实用新型通过相机校正组件对CDD相机进行定位校正，进而保证CDD相机拍摄定位到的微模组轮廓坐标准确；通过与相机校正组件相对位置固定的贴装轴校正组件对微模组贴装组件进行模拟贴装，模拟贴装过程中，当微模组贴装组件的贴装位置发生偏差时，则无法进入贴装定位槽，可以及时进行调整，避免生产出微模组贴装偏移的产品；同时模拟贴装过程中，可以通过螺旋测微器根据不同产品调整贴装高度，并利用压力传感器测量贴装压力是否符合标准；压力传感器顶部设置柔性垫片模拟微模组贴装时使用的胶水，同时也避免微模组上的不规则面对压力传感器造成损伤。

本实用新型一种微模组贴装校准装置在权利要求书中公布了：1.一种微模组贴装校准装置，包括安装底板100，其特征在于：所述安装底板100上定位设置有相机校正组件1和贴装轴校正组件2，其中； 所述相机校正组件1包括定位固定在所述安装底板100上的定位柱11，所述定位柱11的顶部设有对焦板12； 所述贴装轴校正组件2包括定位固定在所述安装底板100上的升降架21，所述升降架21上沿竖直方向滑动连接有升降滑块22，所述升降滑块22的顶部设有校准平台22a，所述校准平台22a上设有贴装定位槽22b，所述贴装定位槽22b内设有压力传感器22c，所述压力传感器22c的测试端平面上设有柔性垫片22d，所述柔性垫片22d的上端平面在常态下与所述校准平台22a的上端平面保持平齐；所述升降滑块22上沿竖直方向设有螺旋测微器23，所述螺旋测微器23的测试轴23a沿竖直方向朝向所述安装底板100设置，所述升降滑块22通过所述测试轴23a的伸缩控制升降距离。

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