上海衍梓智能科技有限公司郑国获国家专利权
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龙图腾网获悉上海衍梓智能科技有限公司申请的专利一种晶圆传送系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224154604U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423265434.2，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型一种晶圆传送系统是由郑国;杨正平设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆传送系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆传送系统。前述传送系统包括装设在半导体反应腔开口处的真空壳体、用于支撑所述真空壳体的支撑架、开设在所述真空壳体上的取料口、位于所述真空壳体内的两块支撑底板、以及装设在对应支撑底板上的直线传送模组。其中一块所述支撑底板沿x轴方向布设，剩余一块所述支撑底板沿y轴方向布设，所述直线传送模组包括固定安装在支撑底板上的直线电机、和固定连接在直线电机输出端处的水平推杆。本实用新型设置有横向与纵向二套传送体系，借助横向传送将晶圆承载台连通其上的晶圆从半导体反应腔取出至预定位置，之后利用纵向传送将晶圆传送到取料口，完成取料过程，结构简单且易于实施。
本实用新型一种晶圆传送系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆传送系统，包括装设在半导体反应腔开口处的真空壳体1； 其特征在于，所述传送系统还包括： 开设在所述真空壳体1上的取料口3； 位于所述真空壳体1内的两块支撑底板4；其中一块所述支撑底板4沿x轴方向布设，剩余一块所述支撑底板4沿y轴方向布设；以及 装设在对应支撑底板4上的直线传送模组5，其用于带动半导体晶圆承载座作直线运动。
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