三星电子株式会社崔朱逸获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114068471B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110767924.4，技术领域涉及：H10W70/652；该发明授权半导体封装件是由崔朱逸;姜圭浩;姜芸炳;金炳赞;朴峻泳;李种昊;黄贤洙设计研发完成，并于2021-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件在说明书摘要公布了：可以提供包括再分布基板的半导体封装件，再分布基板包括绝缘层和位于绝缘层中的再分布图案。每个再分布图案可以包括通路部分、与通路部分垂直地交叠的焊盘部分以及从焊盘部分延伸的线部分。通路部分、焊盘部分和线部分可以彼此连接以形成单个物体。焊盘部分的底表面的水平高度可以低于线部分的底表面的水平高度。线部分的宽度可以在线部分的顶表面与线部分的底表面之间的水平高度处具有最大值。
本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括： 再分布基板，所述再分布基板包括绝缘层和位于所述绝缘层中的再分布图案， 其中，每个所述再分布图案包括通路部分、与所述通路部分垂直地交叠的焊盘部分和从所述焊盘部分延伸的线部分， 所述通路部分、所述焊盘部分和所述线部分彼此连接以形成单个物体， 所述焊盘部分的底表面的水平高度低于所述线部分的底表面的水平高度，并且 在垂直于所述线部分的延伸方向并且平行于所述线部分的顶表面的方向上，所述线部分在所述线部分的顶表面与所述线部分的底表面之间的水平高度处的宽度大于所述线部分在所述线部分的顶表面处的宽度，并且大于所述线部分在所述线部分的底表面处的宽度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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