精工爱普生株式会社泷野文哉获国家专利权
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龙图腾网获悉精工爱普生株式会社申请的专利液体喷射头以及液体喷射装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114132084B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111009709.4,技术领域涉及:B41J2/14;该发明授权液体喷射头以及液体喷射装置是由泷野文哉设计研发完成,并于2021-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本液体喷射头以及液体喷射装置在说明书摘要公布了:本发明提供一种液体喷射头以及液体喷射装置。在液体喷射头中,可抑制水分附着到连接端子部上的情况。液体喷射头具备:多个头芯片,其向第一方向喷射液体;保持架,其上固定有多个头芯片;电路基板,其相对于保持架而被配置在与第一方向相反的方向上;罩盖部件,其相对于电路基板而被配置在与第一方向相反的方向上。多个头芯片具有柔性配线基板,柔性配线基板具有与电路基板连接的连接端子部,罩盖部件具有朝向电路基板而突出的多个第一肋条,第一肋条在向第一方向进行观察时,被配置在与连接端子部重叠的位置处,在第一肋条与连接端子部之间配置有第一粘接剂。
本发明授权液体喷射头以及液体喷射装置在权利要求书中公布了:1.一种液体喷射头,具备: 多个头芯片,其向第一方向喷射液体; 保持架,其上固定有所述多个头芯片; 电路基板,其相对于所述保持架而被配置在与所述第一方向相反的方向上; 罩盖部件,其相对于所述电路基板而被配置在与所述第一方向相反的方向上, 所述多个头芯片分别具有柔性配线基板, 所述柔性配线基板具有与所述电路基板连接的连接端子部, 所述电路基板具有被载置于所述保持架上的第一面、和与所述第一面为相反侧的面且连接有所述连接端子部的第二面, 所述罩盖部件具有朝向所述电路基板的所述第二面突出的多个第一肋条, 所述多个第一肋条在向所述第一方向进行观察时,被配置于与所述多个头芯片的所述连接端子部的每一个重叠的位置处, 在所述第一方向上,在所述多个第一肋条的每一个与所述多个头芯片的所述连接端子部的每一个之间配置有第一粘接剂。
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