华为技术有限公司陶伟获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利一种印制电路板及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115735415B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180005865.5，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种印制电路板及电子设备是由陶伟;金宇鹏;桑亚雷;陈震宇;再木然·乌斯曼设计研发完成，并于2021-07-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种印制电路板及电子设备在说明书摘要公布了：本申请实施例提供了一种印制电路板，包括芯板和基板，芯板覆盖设置于基板的外壁面；该芯板包括第一导电层、第二导电层和第一介质层，其中，第一导电层位于芯板远离基板的一侧；第二导电层位于芯板靠近基板的一侧；第一介质层位于第一导电层和第二导电层之间，包括杨氏模量小于或等于预设杨氏模量的软性电介质层。本申请实施例提供的印制电路板一方面降低功率器件焊点底部PCB的模量，从而提高功率器件与PCB之间的焊点的可靠性，满足产品使用寿命的要求，另一方面强化最外层的导电层和次外层的导电层之间的耐压能力。
本发明授权一种印制电路板及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板，其特征在于，包括：芯板和基板，所述芯板覆盖设置于所述基板相对的两个外壁面中的一个外壁面；所述芯板包括： 第一导电层，位于所述芯板远离所述基板的一侧； 第二导电层，位于所述芯板靠近所述基板的一侧； 第一介质层，位于所述第一导电层和第二导电层之间，包括软性电介质层，所述软性电介质层的杨氏模量小于或等于预设杨氏模量； 其中，所述第一介质层的杨氏模型小于所述基板的杨氏模量，所述第一介质层还包括半固化片，所述第一介质层为所述软性电介质层和所述半固化片混压形成； 所述第一导电层设置焊盘，所述第一介质层上对应所述焊盘位置设置所述软性电介质层。
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