均华精密工业股份有限公司石敦智获国家专利权
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龙图腾网获悉均华精密工业股份有限公司申请的专利激光式固晶设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115775747B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111048971.X，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权激光式固晶设备是由石敦智;黄良印;刘黄颂凯;施景翔设计研发完成，并于2021-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本激光式固晶设备在说明书摘要公布了：本发明公开一种激光式固晶设备，其包含一固定式激光发射器、位于所述固定式激光发射器的出光路径上的至少一个光罩、一承载台及呈透光状的一获取器。所述承载台用来承载一基板并能相对于所述固定式激光发射器移动，以使所述基板位于所述出光路径上。所述获取器用来获取一芯片并使其粘附有一胶体，并进一步将所述芯片通过胶体而附着于位于所述出光路径上的所述基板。当所述芯片用所述胶体附着于位于所述出光路径上的所述基板时，所述固定式激光发射器能发出一激光束，该激光束沿所述出光路径穿过至少一个所述光罩并穿过所述获取器而投射于所述芯片。据此，所述激光式固晶设备通过采用不会移动的固定式激光发射器来有效地提升运作与生产效率。
本发明授权激光式固晶设备在权利要求书中公布了：1.一种激光式固晶设备，其特征在于，所述激光式固晶设备包括： 一固定式激光发射器，位于一预定位置并限定有一出光路径； 至少一个光罩，位于所述固定式激光发射器的所述出光路径上； 一承载台，用来承载一基板，并且所述承载台能相对于所述固定式激光发射器移动，以使所述基板位于所述出光路径上；以及 一获取器，所述获取器呈透光状，并且所述获取器用来获取一芯片并使所述芯片粘附有一胶体；其中，所述获取器能用来移动粘附有所述胶体的所述芯片，以使所述芯片通过所述胶体而附着于位于所述出光路径上的所述基板； 其中，当所述芯片用所述胶体附着于位于所述出光路径上的所述基板时，所述固定式激光发射器能发出一激光束，所述激光束沿所述出光路径穿过至少一个所述光罩并穿过所述获取器而投射于所述芯片。
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