拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司谷洪阳获国家专利权
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龙图腾网获悉拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司申请的专利一种芯片键合装置和方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119495604B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411587746.7,技术领域涉及:H10P72/00;该发明授权一种芯片键合装置和方法是由谷洪阳设计研发完成,并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片键合装置和方法在说明书摘要公布了:本发明提供了一种芯片键合装置和方法。该芯片键合装置包括:键合头,用于吸附待键合的芯片,并调节其位姿;红外视觉系统,用于穿透该芯片,以采集其背面的第一标记和该芯片的目标键合位置的第二标记的图像;以及控制器,被配置为:经由该红外视觉系统,获取带有该第一标记和该第二标记的图像;解析该图像,以确定该第一标记和该第二标记在该图像中的位姿;根据该第一标记和该第二标记在该图像中的位姿差异,调节该键合头的位姿,以使该芯片对准该目标键合位置;以及经由该键合头,将该芯片键合到该目标键合位置。本发明能够避免采用校准片作为中间媒介在键合过程中带来的额外误差,提高键合精度,简化键合流程,从而提高键合效率,提升设备产能。
本发明授权一种芯片键合装置和方法在权利要求书中公布了:1.一种芯片键合装置,其特征在于,包括: 键合头,用于吸附待键合的芯片,并调节其位姿; 红外视觉系统,用于穿透所述芯片,以采集其背面的第一标记和所述芯片的目标键合位置的第二标记的图像,其中,所述红外视觉系统的探测表面平行于各所述第二标记所在的平面;以及 控制器,被配置为:经由所述红外视觉系统,获取带有所述第一标记和所述第二标记的图像;解析所述图像,以确定所述第一标记和所述第二标记在所述图像中的位姿;根据所述第一标记和所述第二标记在所述图像中的位姿差异,至少确定所述键合头在水平面内的Rz方向的旋转调节量,及所述键合头在Rx方向的第一倾斜调节量;至少基于所述旋转调节量和所述第一倾斜调节量,调节所述键合头的姿态,以使所述芯片对准所述目标键合位置;以及经由所述键合头,将所述芯片键合到所述目标键合位置。
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