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龙图腾网获悉深圳大学申请的专利光电共封装玻璃基板及其加工工艺和光电共封装模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121186937B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511725918.7，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权光电共封装玻璃基板及其加工工艺和光电共封装模块是由钟亚楠;雷霆设计研发完成，并于2025-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本光电共封装玻璃基板及其加工工艺和光电共封装模块在说明书摘要公布了：本发明属于半导体封装与光通信技术领域，尤其涉及一种光电共封装玻璃基板及其加工工艺和光电共封装模块。一种光电共封装玻璃基板，包括：玻璃基底；至少一个贯穿玻璃基底的电互连通孔；至少一层重布线层，设置在玻璃基底表面，并与电互连通孔电性连接，电互连通孔与重布线层构成用于电信号垂直传输和水平布线的电学互联结构；至少一条光波导通道，内嵌于玻璃基底内部；光路转向槽结构，设置于玻璃基底的内部，并与光波导通道相连接；以及微透镜阵列，设置于玻璃基底的上表面，其中，每一个微透镜在空间位置上与光波导通道的一处光信号端口相对应，微透镜阵列被配置为将垂直于玻璃基底表面的发散光束耦合至光波导通道。

本发明授权光电共封装玻璃基板及其加工工艺和光电共封装模块在权利要求书中公布了：1.一种光电共封装玻璃基板的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1，提供玻璃基底； 步骤2，将所述玻璃基底装载至配备高精度三维运动台的飞秒激光直写系统中，采用飞秒激光直写技术，在所述玻璃基底内部预设的深度和三维路径上加工形成至少一条光波导通道，以及与所述光波导通道相连的光路转向槽结构；将经过激光改写的玻璃基底按预定加热曲线升温至设定退火温度并恒温保持，然后缓慢降温，以消除激光加工工艺过程中产生的局部热应力； 步骤3，使用纳秒脉冲激光器对所述玻璃基底的预设区域进行改性，形成易刻蚀的活性区域；结合湿法刻蚀去除所述活性区域，以形成贯穿的电互连通孔；在所述通孔内壁依次沉积导电金属种子层，采用电镀工艺填充高导电性材料，并通过化学机械抛光去除多余金属，获得平整表面，在所述玻璃基底的表面进行物理气相沉积附着层导电种子层，所述附着层导电种子层选自TiCu或CrCu；随后通过光刻工艺在所述玻璃基底的表面制作上层重布线电路，剥离残留光刻胶，并采用蚀刻工艺去除非布线区的导电种子层，制备与所述电互连通孔连通的重布线层；以及 步骤4，将已完成步骤3加工的所述玻璃基底再次送入步骤2所述的飞秒激光直写系统，系统通过预设的对准标记进行全局对准后，在所述玻璃基底的上表面、且在与所述光波导通道的光信号端口相对应的位置，通过至少两步激光加工工艺原位形成微透镜阵列，即得所述光电共封装玻璃基板； 其中，所述激光加工工艺包括第一激光烧蚀工艺和第二激光热重构工艺；所述第一激光烧蚀工艺采用飞秒激光，通过点阵或螺旋轨迹扫描逐层烧蚀去除材料，以形成圆柱形微柱阵列；所述第二激光热重构工艺采用二氧化碳激光器对所述微柱阵列进行快速局部加热，利用玻璃表层熔融与表面张力作用，使所述微柱阵列的表面熔化并自动收缩，使其自动重构为具有预设曲率半径和数值孔径的光滑光学曲面的微透镜阵列；所述微透镜阵列的光轴与所述光波导通道的光信号端口的中心轴线通过所述飞秒激光直写系统实现被动自对准。

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