苏州群策科技有限公司娄渊扬获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州群策科技有限公司申请的专利一种改善板弯翘的载板加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121368071B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511946957.X，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种改善板弯翘的载板加工方法是由娄渊扬设计研发完成，并于2025-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种改善板弯翘的载板加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种改善板弯翘的载板加工方法，包括以下步骤：提供IC载板基板，基板包括正面线路和反面线路，正面线路为高密度线路，反面线路为大铜面；对基板进行电镀，使用电镀夹持夹具夹取基板，夹具上设有夹取基板的夹爪，调整夹爪的角度，使基板单方向受拉伸；对基板的正面线路和反面线路，采用差异化的喷流速度与电流密度进行电镀；对正面线路采用高速喷流和高电流密度，对反面线路采用低速喷流和低电流密度；对基板电镀完成后进行回火处理；测量电镀后的基板翘曲量，若基板翘曲量小于3mm，根据基板弯翘角度公式计算补偿角度，并调整下一次电镀的夹爪角度。本发明能够抑制基板翘曲、改善镀层均匀性、降低残留应力，提高IC载板可靠性。
本发明授权一种改善板弯翘的载板加工方法在权利要求书中公布了：1.一种改善板弯翘的载板加工方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供IC载板基板，所述基板包括正面线路和反面线路，所述正面线路为高密度线路，所述反面线路为大铜面； 对所述基板进行电镀，使用电镀夹持夹具夹取所述基板，所述夹具上设有夹取所述基板的夹爪，调整所述夹爪的角度，使基板单方向受拉伸； 对所述基板的所述正面线路和所述反面线路，采用差异化的喷流速度与电流密度进行电镀；其中，对所述正面线路采用高速喷流和高电流密度，对所述反面线路采用低速喷流和低电流密度； 对所述基板电镀完成后进行回火处理； 测量电镀后的基板翘曲量，若基板翘曲量小于3mm，根据基板弯翘角度公式计算补偿角度，并调整下一次电镀的夹爪角度； 其中，基板弯翘角度公式为：弯翘角度=。
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