浙江大学李忠伟获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江大学申请的专利基于半导体多晶表面晶界判断的力伺服微结构加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121510885B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610007704.4，技术领域涉及：H10P54/00；该发明授权基于半导体多晶表面晶界判断的力伺服微结构加工方法是由李忠伟;丁钰骐;夏凯阳;段博崧;安亮;李辉;陈远流设计研发完成，并于2026-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于半导体多晶表面晶界判断的力伺服微结构加工方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于半导体多晶表面晶界判断的力伺服微结构加工方法，属于半导体表面超精密切削加工技术领域，该方法包括搭建力伺服辅助切削加工装置，并为其配置力检测模块；结合力伺服辅助切削加工装置和力检测模块扫描半导体多晶工件，获得多个晶界点，基于所有晶界点拟合晶界位置线；根据晶界位置线，对不同晶相设定不同的参考切削力；将切削力调节至参考切削力，分别对半导体多晶工件的多晶面进行力伺服微结构加工等步骤。该方法可避免晶相改变影响切削力与切削深度关系模型的准确性，达到精准加工的目的。
本发明授权基于半导体多晶表面晶界判断的力伺服微结构加工方法在权利要求书中公布了：1.一种基于半导体多晶表面晶界判断的力伺服微结构加工方法，其特征在于，其包括以下步骤： S1.搭建力伺服辅助切削加工装置，并为其配置力检测模块； S2.将半导体多晶工件安装到力伺服辅助切削加工装置上，结合力伺服辅助切削加工装置和力检测模块扫描半导体多晶工件，获得多个离散晶界点，基于所有晶界点拟合晶界位置线； S3.根据晶界位置线，对不同晶相设定不同的参考切削力； S4.通过伺服辅助切削加工装置配合力检测模块将切削力调节至参考切削力，分别对半导体多晶工件的多晶面进行力伺服微结构加工。
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