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龙图腾网获悉深圳市升达康科技有限公司申请的专利电路板缺陷标识方法、设备、存储介质和产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121560766B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610085208.0，技术领域涉及：G06F11/3668；该发明授权电路板缺陷标识方法、设备、存储介质和产品是由刘军;韩飞;杨尚辰;张倩男;魏明豪;毛占扬设计研发完成，并于2026-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板缺陷标识方法、设备、存储介质和产品在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电路板缺陷标识方法、设备、存储介质和产品，涉及缺陷标识技术领域，电路板缺陷标识方法包括：导入电路板并整体布局坐标，连接坐标点得到所述电路板的软件PCS单元，对软件PCS单元进行标识确定软件缺陷单元，对实体PCS单元进行标识得到实体缺陷单元，基于软件缺陷单元和实体缺陷单元，进行标识准确性校验，若校验通过，生成标识追溯码。本申请基于点集生成包括多边形的PCS单元，对生成的PCS单元进行标识，从而可以通过多边形对PCS单元进行标识，且对标识的结果进行校验，在校验通过时再生成追溯码完成标识，防止软件标注的PCS单元和实际标注的PCS单元的偏差过大，从而提升电路板缺陷标识的标识精度。

本发明授权电路板缺陷标识方法、设备、存储介质和产品在权利要求书中公布了：1.一种电路板缺陷标识方法，其特征在于，所述的方法包括： 导入需要进行标识的电路板，并获取所述电路板的整体布局坐标，其中，所述整体布局坐标包括所述电路板的点集； 连接所述点集中的坐标点，得到所述电路板的多个软件PCS单元，其中，所述软件PCS单元的形状包括多边形； 对导入的所述电路板中的所述软件PCS单元进行标识，确定标识有缺陷标记的软件缺陷单元，并对实体的所述电路板中的实体PCS单元进行标识，得到实体缺陷单元，其中，所述软件缺陷单元是在软件中被标记为存在缺陷的所述软件PCS单元，所述实体缺陷单元是在实体电路板上被标记为存在缺陷的实体PCS单元，所述实体PCS单元是电路板上存在的，与所述软件PCS单元相对应的物理功能区域或模块； 基于所述软件缺陷单元的软件缺陷坐标、软件缺陷数量和软件缺陷类型，和所述实体缺陷单元的实体缺陷坐标、实体缺陷数量和实体缺陷类型，对所述电路板的标识准确性进行校验，若校验通过，则生成标识追溯码，以完成所述电路板的缺陷标识； 其中，所述校验通过之后，所述生成标识追溯码之前的步骤还包括： 基于所述软件缺陷单元的多边形边界，对所述软件缺陷坐标执行拓扑闭包验证，若所述软件缺陷坐标位于所述多边形的内部或边界上，则保留所述缺陷标记，其中，所述拓扑闭包验证是在计算几何中判断一个点是否属于多边形闭包的数学操作； 若所述软件缺陷坐标位于所述多边形外部，则自动修正所述软件缺陷坐标至所述多边形最近边界点，并记录坐标修正日志，生成所述标识追溯码。

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