武汉晟烽塑模有限公司柯昌兴获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉晟烽塑模有限公司申请的专利一种半导体载板存放盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224159596U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521168567.X，技术领域涉及：B65D19/26；该实用新型一种半导体载板存放盘是由柯昌兴;郭自红设计研发完成，并于2025-06-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体载板存放盘在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体载板存放盘，属于半导体载板转运技术领域，具体包括压塑托盘主体，压塑托盘主体上均分布有半导体载板收容槽，半导体载板收容槽底部对应半导体载板主体的底部结构特征分别一体成形有一号适配槽坑、二号适配槽坑、一号沉槽和二号沉槽；压塑托盘主体的边沿一体成形有侧方防下沉垫扣，每个半导体载板收容槽的槽沿均一体成形有中部防下沉垫扣。本实用新型中采用高度适配的半导体载板收容槽设计，双层托盘堆叠时，可以有效对半导体载板起到支撑和固定效果，无需借助填充物实施辅助固定，不仅能够有效降低运输成本，减少固废产出，还能加强上下堆叠的托盘之间的紧密性和稳定性。
本实用新型一种半导体载板存放盘在权利要求书中公布了：1.一种半导体载板存放盘，包括压塑托盘主体1，所述压塑托盘主体1上均分布有若干一体压塑成形的半导体载板收容槽5用来存放半导体载板主体13，其特征在于，所述半导体载板收容槽5底部对应半导体载板主体13的底部结构特征分别一体成形有一号适配槽坑6、二号适配槽坑7、一号沉槽8和二号沉槽9； 所述压塑托盘主体1的边沿一体成形有侧方防下沉垫扣3，每个所述半导体载板收容槽5的槽沿均一体成形有中部防下沉垫扣12。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人武汉晟烽塑模有限公司，其通讯地址为：430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区九龙湖街51号环保产业研发基地(二期)(全部自用)5号装配车间栋/单元1楼/室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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