苏州朗之睿电子科技有限公司常文龙获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州朗之睿电子科技有限公司申请的专利一种用于微细半导体探针头镀膜的固定工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224160682U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202521092314.9,技术领域涉及:C23C14/50;该实用新型一种用于微细半导体探针头镀膜的固定工装是由常文龙设计研发完成,并于2025-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于微细半导体探针头镀膜的固定工装在说明书摘要公布了:本申请涉及半导体测试的技术领域,尤其是涉及一种用于微细半导体探针头镀膜的固定工装,其包括工装本体,所述工装本体包括依次叠放可拆卸固定的上板、中板和底板,所述上板开设有用于探针贯穿设置且针头凸出于上板表面的小孔,所述中板开设有用于探针贯穿设置的中孔,所述底板端面与探针底端相互抵触,所述上板与中板之间形成有与探针上台阶部相互限位抵触的限位台阶。本申请通过限位台阶与探针上台阶部限位抵触、底板端面与探针底端抵触,实现对探针的稳固固定,避免镀膜过程中探针位移、晃动,提高镀膜均匀性和质量。
本实用新型一种用于微细半导体探针头镀膜的固定工装在权利要求书中公布了:1.一种用于微细半导体探针头镀膜的固定工装,包括工装本体1,其特征在于:所述工装本体1包括依次叠放可拆卸固定的上板111、中板121和底板131,所述上板111开设有用于探针3贯穿设置且针头311凸出于上板111表面的小孔112,所述中板121开设有用于探针3贯穿设置的中孔122,所述底板131端面与探针3底端相互抵触,所述上板111与中板121之间形成有与探针3上台阶部312相互限位抵触的限位台阶2。
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