芯核半导体科技(江苏)有限公司赵贵龙获国家专利权
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龙图腾网获悉芯核半导体科技(江苏)有限公司申请的专利一种温度均匀的加热块获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224160689U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202521008209.2,技术领域涉及:C23C16/46;该实用新型一种温度均匀的加热块是由赵贵龙;金炯敏;李承珍设计研发完成,并于2025-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种温度均匀的加热块在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体制造设备技术领域,公开了一种温度均匀的加热块,包括加热体,其底部通过盖体与支撑体连接,所述加热体和盖体之间形成隔温空间。本实用新型能够利用隔温空间进行隔温,最大化的将加热体与盖体直接接触的面积减小,利用支撑体与盖体连接,使加热体与支撑体进行间接的热传递,使得加热体的热量能够最小化的传递至支撑体,能够减少加热体的热损失量,提升加热体温度的均匀度,从而使得化学气相沉积工艺中沉积的薄膜厚度的均匀一致性较好,提升半导体器件的良品率和质量的可靠性。
本实用新型一种温度均匀的加热块在权利要求书中公布了:1.一种温度均匀的加热块,其特征在于,包括:加热体1,其底部通过盖体2与支撑体3连接,所述加热体1和盖体2之间形成隔温空间4。
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