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拓多科技(苏州)有限公司何飞获国家专利权

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龙图腾网获悉拓多科技(苏州)有限公司申请的专利一种用于倒装晶圆框架的废料芯片吸除装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224165078U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202521104691.X,技术领域涉及:H10P72/00;该实用新型一种用于倒装晶圆框架的废料芯片吸除装置是由何飞;李全威设计研发完成,并于2025-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。

一种用于倒装晶圆框架的废料芯片吸除装置在说明书摘要公布了:本申请涉及一种用于倒装晶圆框架的废料芯片吸除装置,包括支撑架、安装板、固定板、承载板、承载台、吸除组件、收集组件和检测相机。安装板可调整的设置在支撑架上。固定板设置在安装板上且可受控的沿竖向往复移动,固定板顶部一侧设置有凸轮板,固定板另一侧设置有第一挂杆。承载板设置在固定板上且与其转动连接。承载台设置在承载板上且可受控的沿其轴线方向往复移动,承载台上设置有与凸轮板配合的滚动凸轮和第二挂杆,第一挂杆和第二挂杆之间挂置有限位弹簧。吸除组件设置在承载台顶部,用于吸除废料芯片。收集组件设置在固定板顶部,用于配合吸除组件对废料芯片进行收集。检测相机设置在安装板底部。

本实用新型一种用于倒装晶圆框架的废料芯片吸除装置在权利要求书中公布了:1.一种用于倒装晶圆框架的废料芯片吸除装置,其特征在于,包括: 支撑架; 安装板,可调整的设置在所述支撑架上; 固定板,设置在所述安装板上且可受控的沿竖向往复移动,所述固定板顶部一侧设置有凸轮板,所述凸轮板侧部边缘分为斜向段和竖直段,所述固定板另一侧设置有第一挂杆; 承载板,设置在所述固定板上且与所述固定板转动连接; 承载台,设置在所述承载板上且可受控的沿所述承载板轴线方向往复移动,所述承载台上设置有与所述凸轮板配合的滚动凸轮以及第二挂杆,所述第一挂杆和所述第二挂杆之间挂置有限位弹簧; 吸除组件,设置在所述承载台顶部,用于吸除倒装晶圆框架上的废料芯片; 收集组件,设置在所述固定板顶部,用于配合所述吸除组件对废料芯片进行收集; 检测相机,设置在所述安装板底部。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人拓多科技(苏州)有限公司,其通讯地址为:215134 江苏省苏州市工业园区夷陵山街35号协创科技园7幢1楼105室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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