江苏爱矽半导体科技有限公司彭劲松获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏爱矽半导体科技有限公司申请的专利一种芯片封装固定平台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224165081U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521139472.5，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种芯片封装固定平台是由彭劲松;郭天宇;张巍;黄泰豪设计研发完成，并于2025-06-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装固定平台在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装固定平台，包括：底座；中心支柱，所述中心支柱固定设置在底座的上侧壁中心处；固定平台，所述固定平台通过球面关节轴承与中心支柱上端活动连接，所述固定平台的上侧壁上开设有放置槽；调平机构，所述调平机构设置在底座的上侧壁上，所述调平机构用于调节固定平台的水平，与现有技术相比，通过设置的调平机构，在实际应用中，操作人员能够依据固定平台倾斜的具体情况，灵活调节调平机构，使固定平台表面恢复至水平状态，确保芯片在封装过程中始终处于水平位置，有效消除了因固定平台不水平导致的封装误差，显著提高了芯片封装的精度，提升了芯片的封装质量和成品率。
本实用新型一种芯片封装固定平台在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装固定平台，其特征在于，包括： 底座1； 中心支柱2，所述中心支柱2固定设置在底座1的上侧壁中心处； 固定平台3，所述固定平台3通过球面关节轴承与中心支柱2上端活动连接，所述固定平台3的上侧壁上开设有放置槽31； 调平机构4，所述调平机构4设置在底座1的上侧壁上，所述调平机构4用于调节固定平台3的水平； 定位机构5，所述定位机构5设置在放置槽31内，所述定位机构5用于对放置槽31内的芯片进行定位。
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