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龙图腾网获悉江西晶弘新材料科技有限责任公司申请的专利高效散热型半导体芯片陶瓷基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224165118U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520561052.X，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型高效散热型半导体芯片陶瓷基板是由康为;孔仕进;郭晓泉设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本高效散热型半导体芯片陶瓷基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种高效散热型半导体芯片陶瓷基板，包括陶瓷本体、导电线路、防水密封圈、第一散热层、第二散热层以及散热铝板；通过将第一散热层设置于容置腔的内底面上且与多个导热柱的上端连接，将第二散热层设置于陶瓷本体的下表面且与多个导热柱的下端连接，将散热铝板设置于第二散热层的下表面，配合设置导热胶，这种陶瓷基板能够有效实现散热功能，使半导体芯片产生的热量依次经过第一散热层、导热柱、第二散热层传递到散热铝板上进行快速散热，容置腔中的热量依次经过导热胶、第二散热层传递到散热铝板上进行快速散热，增强产品的散热性能，避免工作时半导体芯片温度过高，保证半导体芯片的性能，延长产品使用寿命，提升产品质量。

本实用新型高效散热型半导体芯片陶瓷基板在权利要求书中公布了：1.一种高效散热型半导体芯片陶瓷基板，其特征在于：包括有陶瓷本体、导电线路、防水密封圈、第一散热层、第二散热层以及散热铝板；该陶瓷本体内部设置有一与半导体芯片相适配的容置腔，该陶瓷本体的上表面开设有供半导体芯片导入的导入口，导入口位于容置腔的上方并与容置腔连通，导入口与容置腔同轴设置，导入口的内径小于容置腔的内径，该陶瓷本体的下表面开设有用于排气和灌入导热胶的通孔，该通孔与容置腔连通，该陶瓷本体的下表面开设有多个导热孔，该多个导热孔均与容置腔连通，每一导热孔中设置有导热柱；该导电线路设置于陶瓷本体内，导电线路具有多个焊盘，该多个焊盘均位于容置腔的内底面上；该防水密封圈套设于导入口的周缘并与半导体芯片的外壁密封配合；该第一散热层设置于容置腔的内底面上且与多个导热柱的上端连接；该第二散热层设置于陶瓷本体的下表面且与多个导热柱的下端连接；该散热铝板设置于第二散热层的下表面。

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