杭州众硅电子科技有限公司徐辉获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州众硅电子科技有限公司申请的专利一种用于改善边缘研磨均匀性的抛光装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117325076B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311308574.0，技术领域涉及：B24B37/10；该发明授权一种用于改善边缘研磨均匀性的抛光装置是由徐辉;杨渊思设计研发完成，并于2023-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于改善边缘研磨均匀性的抛光装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于改善边缘研磨均匀性的抛光装置，包括：抛光头，带有保持环；多孔盘，位于所述保持环圈内；吸附膜，包覆于所述多孔盘，通过气囊组件实现对晶圆的吸附或释放；多孔盘的外圈具有延伸部，该延伸部的至少部分与保持环限位配合，并与保持环内壁配合夹持所述吸附膜；延伸部的外周形成有容纳间隙，以给吸附膜提供形变空间。本发明延伸部与保持环限位配合，在抛光头旋转进行平坦化工艺时，晶圆产生微小偏移时仍然被多孔盘均匀施压，保证晶圆边缘抛光均匀；延伸部的外周形成容纳间隙，边缘区域吸附膜产生的微区形变或褶皱可以在该容纳间隙内，在抛光过程中边缘加压作用力更均匀，提高晶圆边缘的抛光均匀性。
本发明授权一种用于改善边缘研磨均匀性的抛光装置在权利要求书中公布了：1.一种用于改善边缘研磨均匀性的抛光装置，包括： 抛光头1，带有保持环11； 多孔盘2，位于所述保持环11圈内； 吸附膜3，紧密贴合包覆于所述多孔盘2，通过气囊组件4实现对晶圆5的吸附或释放；其特征在于， 所述多孔盘2的外圈具有延伸部21，该延伸部21的至少部分与保持环11限位配合，并与保持环11内壁配合夹持所述吸附膜3； 所述延伸部21的外周形成有容纳间隙6，以给所述吸附膜3受到外力挤压后发生的形变提供形变空间。
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