苏州威达智科技股份有限公司刘曜轩获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉苏州威达智科技股份有限公司申请的专利一种高空晶圆自动化搬运系统及其搬运方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118486623B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410574488.2，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权一种高空晶圆自动化搬运系统及其搬运方法是由刘曜轩;李春凯;许映山;童瑞耀设计研发完成，并于2024-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高空晶圆自动化搬运系统及其搬运方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高空晶圆自动化搬运系统及其搬运方法，包括半导体主设备装卸机，半导体主设备装卸机设置有晶圆盒，半导体主设备装卸机设置有提升机构，提升机构设置有移动机构，提升机构设置有夹持机构，提升机构的下方设置有接驳输送线，接驳输送线的边侧设置有转动机构，半导体主设备装卸机的顶部设置有第一输送线和第二输送线，转动机构位于第一输送线和第二输送线。本发明通过利用提升机构、第一输送线和第二输送线相配合的设置方式，第一输送线和第二输送线对晶圆盒进行高空输送，带轮对提升带进行收卷和释放，有利于对晶圆盒进行下料，使晶圆盒从一定高度搬运降下，便于对晶圆进行高空自动化搬运，便于减少成本。
本发明授权一种高空晶圆自动化搬运系统及其搬运方法在权利要求书中公布了：1.一种高空晶圆自动化搬运系统，包括： 半导体主设备装卸机1，所述半导体主设备装卸机1的边侧设置有晶圆盒2； 其特征在于，所述半导体主设备装卸机1的上方设置有用于对晶圆盒2位置移动的提升机构4，所述提升机构4的顶部设置有用于使提升机构4滑移的移动机构5； 所述提升机构4的底部设置有用于对晶圆盒2进行提升限位的夹持机构3，所述提升机构4的下方设置有用于对晶圆盒2进行转接的接驳输送线9，所述接驳输送线9的边侧设置有用于调整晶圆盒2输送方位的转动机构6； 所述半导体主设备装卸机1的顶部设置有第一输送线7和第二输送线8，所述转动机构6位于第一输送线7和第二输送线8，所述转动机构6位于接驳输送线9的边侧。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州威达智科技股份有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市苏州片区百合街18号D幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励