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深圳市翔宇电路有限公司王昌华获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳市翔宇电路有限公司申请的专利一种用于PCB电路板的双面AOI检测机构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118641558B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410794981.5,技术领域涉及:G01N21/956;该发明授权一种用于PCB电路板的双面AOI检测机构是由王昌华;曾巨湘;皮江红;张俊岭设计研发完成,并于2024-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。

一种用于PCB电路板的双面AOI检测机构在说明书摘要公布了:本发明涉及AOI设备技术领域,特别涉及一种用于PCB电路板的双面AOI检测机构,单PCB板承载空间内设置有三个夹持组件,所述三个夹持组件呈三角形状分布,所述三个夹持组件中的其中两个设置于外环内侧壁,所述三个夹持组件中的其中一个设置于内环外侧壁,所述夹持组件用于对PCB板进行三点固定,所述PCB板被夹持组件三点固定好后,PCB板的其余部分均处于悬空状态。与现有技术相比,本发明的用于PCB电路板的双面AOI检测机构可以避免PCB板上的元器件与其他部件硬接触,有效降低检测过程中对PCB板产生的损伤。

本发明授权一种用于PCB电路板的双面AOI检测机构在权利要求书中公布了:1.一种用于PCB电路板的双面AOI检测机构,其特征在于,包括承载组件和至少两组检测组件,所述至少两组检测组件分别设置于承载组件的上下两侧,所述承载组件用于承载固定PCB板,所述至少两组检测组件用于对PCB板进行双面检测; 所述承载组件包括内环和外环,所述内环和外环通过支撑骨架连接成一体,所述外环环绕内环四周设置,内环和外环之间形成PCB板承载空间,所述PCB板承载空间被支撑骨架划分为四个单PCB板承载空间,每一个单PCB板承载空间上均可固定一个PCB板; 所述单PCB板承载空间内设置有三个夹持组件,所述三个夹持组件呈三角形状分布,所述三个夹持组件中的其中两个设置于外环内侧壁,所述三个夹持组件中的其中一个设置于内环外侧壁,所述夹持组件用于对PCB板进行三点固定,所述PCB板被夹持组件三点固定好后,PCB板的其余部分均处于悬空状态; 每组所述检测组件包括一支撑座,所述支撑座的侧部分别设置有第一检测组件、第二检测组件和第三检测组件,所述支撑座的轴心处连接有转轴,所述转轴连接有驱动机构,转轴转动带动支撑座转动,从而使第一检测组件、第二检测组件和第三检测组件轮流朝向PCB板进行检测; 所述四个单PCB板承载空间在水平方向连续,支撑骨架只对四个单PCB板承载空间的竖直方向进行划分; 所述夹持组件包括定夹板和动夹板,所述动夹板位于定夹板上方,动夹板上连接有夹持微动气缸,夹持微动气缸控制动夹板升降以实现对PCB板的夹持和释放; 所述PCB板被置于内环与外环之间,通过所述内环外侧壁的夹持组件向外抵持与所述外环内侧壁的夹持组件向内抵持形成对向固定力系,使PCB板的其余部分处于悬空状态; 所述第一检测组件包括图像采集卡,所述图像采集卡连接高分辨率相机,用于将高分辨率相机捕获的图像数据传输到计算机或其他数据处理系统; 所述第一检测组件用于实现高分辨率成像,包括如下步骤: 步骤A1,图像采集: 利用高分辨率相机捕获目标图像,包括单张图像或图像序列; 步骤A2,图像处理: 对采集到的图像进行进一步处理,包括去噪、增强、滤波和特征提取; 步骤A3,数据分析: 分析处理后的图像,提取有用信息,进行测量、分类和识别任务; 步骤A4,结果验证: 验证成像结果的准确性和可靠性,判断检测结果是否OK,进行调整和优化; 所述第二检测组件用于实现激光扫描,包括如下步骤: 步骤B1,激光发射: 使用激光器发射一束激光,所述激光是连续的或脉冲的,通过旋转的镜子或扫描棱镜,将激光束在空间中形成扫描线; 步骤B2,物体表面反射: 激光线照射到物体表面,根据物体的形状产生反射; 步骤B3,接收反射光: 使用光电探测器或其他类型的传感器接收反射回来的激光; 步骤B4,位置检测: 根据反射光被接收的时间和扫描机构的角度位置,确定反射点在空间中的位置; 步骤B5,数据采集: 随着扫描线的移动,连续采集数据,形成点云或轮廓线; 步骤B6,数据处理: 对采集到的点云数据进行处理; 步骤B7,三维重建: 使用点云数据通过表面重建算法生成物体的三维模型; 步骤B8,纹理映射: 将物体表面的纹理信息映射到三维模型上; 所述第三检测组件用于实现结构光扫描,包括如下步骤: 步骤C1,投影光模式: 使用投影仪投射特定的光模式到待测物体表面; 步骤C2图像捕获: 使用相机从特定角度捕获物体表面的反射光模式; 步骤C3图像处理: 对捕获的图像进行处理,提取变形的光模式特征; 步骤C4三角测量: 根据投影仪和相机的相对位置,以及光模式的变形情况,利用三角测量原理计算物体表面每个点的空间坐标; 步骤C5点云生成: 通过上述步骤C1-C4,生成物体表面的三维点云数据; 步骤C5表面重建: 将点云数据通过表面重建算法生成物体的三维表面模型。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市翔宇电路有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙一万安工业园6、8栋;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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