立讯电子科技(昆山)有限公司王利维获国家专利权
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龙图腾网获悉立讯电子科技(昆山)有限公司申请的专利一种半导体芯片产品及其局部溅镀治具、局部溅镀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118792616B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410814067.2，技术领域涉及：C23C14/04；该发明授权一种半导体芯片产品及其局部溅镀治具、局部溅镀方法是由王利维;康文彬;汪凯;李胜彪;郝杰;张贤祝设计研发完成，并于2021-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片产品及其局部溅镀治具、局部溅镀方法在说明书摘要公布了：本发明实施例公开了一种半导体芯片产品及其局部溅镀治具、局部溅镀方法。包括：载具，用于承载和固定半导体芯片产品，半导体芯片产品包括多颗半导体芯片，半导体芯片设置有至少一个保护对象，保护对象位于保护区；热解保护层的表面设置有容置槽，保护对象位于容置槽，压板包括多个凸起结构，多个凸起结构在半导体芯片产品所在平面的垂直投影一一对应位于多个半导体芯片的保护区；凸起结构的顶部设置有凹槽结构，凹槽结构用于覆盖保护对象；凹槽结构的深度与容置槽的深度相同，实现半导体芯片产品的局部溅镀，在溅镀完成后通过高温热解的方式，使热解保护层在不受力的情况下从半导体芯片产品上完全脱离。
本发明授权一种半导体芯片产品及其局部溅镀治具、局部溅镀方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片产品的局部溅镀治具，其特征在于，包括： 载具，用于承载和固定半导体芯片产品，所述半导体芯片产品包括多颗半导体芯片，所述半导体芯片设置有至少一个保护对象；所述半导体芯片包括保护区和溅镀区，所述保护对象位于所述保护区； 热解保护层，用于贴附在所述半导体芯片产品背离所述载具的一面，且至少覆盖所述半导体芯片产品上的保护对象，且在预设温度范围内发生热解； 压板，用于压合所述热解保护层与所述半导体芯片产品粘结； 所述压板包括多个凸起结构，多个所述凸起结构在所述半导体芯片产品所在平面的垂直投影一一对应位于多个所述半导体芯片的所述保护区； 所述热解保护层朝向所述半导体芯片产品的一侧表面设置有容置槽； 所述凸起结构的顶部设置有凹槽结构，所述凹槽结构用于覆盖所述保护对象；所述凹槽结构的深度与所述容置槽的深度相同。
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