成都纤声科技有限公司王韬获国家专利权
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龙图腾网获悉成都纤声科技有限公司申请的专利声学器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121585948B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610107799.7，技术领域涉及：H04R17/00；该发明授权声学器件是由王韬;牛浩博设计研发完成，并于2026-01-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本声学器件在说明书摘要公布了：本申请涉及声学传感器技术领域，尤其是涉及一种声学器件。声学器件，包括：层叠设置的功能层、材料层以及衬底层；材料层位于功能层与衬底层之间，功能层包括压电层和图形化电极层。图形化电极层使得声学器件可等效为多个RC模块的串联电路。与图形化电极层相邻设置的材料层的厚度大于220nm且衬底层电势悬浮以使得寄生电容减小。在图形化电极层可等效为多个RC模块的串联电路的声学器件中，材料层的厚度设计以及衬底层的电势悬浮结构，有效抑制声学器件内部的寄生电容效应，显著降低了寄生电容对信号传输的干扰，从而提升声学器件的传输效率与信号质量，实现对声学器件的灵敏度、信噪比等关键性能指标的优化。
本发明授权声学器件在权利要求书中公布了：1.一种声学器件，包括： 层叠设置的功能层，所述功能层包括压电层和图形化电极层； 材料层，与所述图形化电极层相邻设置； 衬底层，与所述材料层相邻设置； 其特征在于，所述图形化电极层使得所述声学器件可等效为多个RC模块的串联电路； 与所述图形化电极层相邻设置的所述材料层的厚度大于220nm且所述衬底层电势悬浮以使得寄生电容减小。
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