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龙图腾网获悉通威微电子有限公司申请的专利一种碳化硅晶体对位粘接设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224170158U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520846945.9，技术领域涉及：B28D5/00；该实用新型一种碳化硅晶体对位粘接设备是由杨双泽;林亮设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种碳化硅晶体对位粘接设备在说明书摘要公布了：本实用新型实施例提供了一种碳化硅晶体对位粘接设备，碳化硅晶体对位粘接设备包括粘接装置及对心装置。粘接装置包括粘接盘，对心装置包括机械臂、环形支架、摄像模组及抓取件，环形支架与机械臂连接，抓取件用于抓取待粘接的碳化硅晶体，机械臂能带动环形支架移动预设路径后使环形支架与粘接盘同轴。碳化硅晶体的第一侧绘制有参考圆圈，机械臂用于根据所述参考圆圈的位置带动环形支架与参考圆圈正对，并使环形支架下压以使抓取件抓取碳化硅晶体，进而带动碳化硅晶体经过预设路径后使碳化硅晶体放置于粘接盘上，以保证碳化硅晶体的有效部分与粘接盘同轴，因此，能够提高碳化硅晶体在滚圆加工后碳化硅晶体圆周上缺陷的去除率。

本实用新型一种碳化硅晶体对位粘接设备在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅晶体对位粘接设备，其特征在于，包括： 粘接装置100，所述粘接装置100包括粘接盘120； 对心装置200，所述对心装置200包括机械臂210、环形支架220、摄像模组230及抓取件240，所述环形支架220与所述机械臂210连接，所述抓取件240与所述摄像模组230均安装于所述环形支架220，所述抓取件240位于所述环形支架220的下侧，以用于抓取待粘接的碳化硅晶体2，所述机械臂210能带动所述环形支架220移动预设路径后使所述环形支架220与所述粘接盘120同轴； 其中，所述碳化硅晶体2包括相对第一侧2001与第二侧2002，所述第一侧2001绘制有参考圆圈2003，所述摄像模组230用于检测所述参考圆圈2003的位置，所述机械臂210用于根据所述参考圆圈2003的位置带动所述环形支架220与所述参考圆圈2003正对，并使所述环形支架220下压以使所述抓取件240抓取所述碳化硅晶体2，进而带动所述碳化硅晶体2经过所述预设路径后使所述第二侧2002放置于所述粘接盘120。

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