昆山市翌兴通光电科技有限公司沈波获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山市翌兴通光电科技有限公司申请的专利一种RGBW微型封装灯珠获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224192366U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521051379.9，技术领域涉及：H10H29/24；该实用新型一种RGBW微型封装灯珠是由沈波;李伟剑设计研发完成，并于2025-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种RGBW微型封装灯珠在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种RGBW微型封装灯珠，属于封装灯珠技术领域，包括防护塑封面，所述防护塑封面的底部设置有小型化封装结构，所述小型化封装结构包括设置于防护塑封面底部的第一RGB晶圆、第二RGB晶圆和第三RGB晶圆。该RGBW微型封装灯珠，通过设置防护塑封面，能够同时将第一RGB晶圆、第二RGB晶圆、第三RGB晶圆和LED灯源进行塑封防护，再通过设置芯片级封装塑封结构，能够去除传统支架的使用，进而最大限度的减少了装置的体积，将传统支架打线封装技术替代，用一体塑封芯片级工艺来制作LED，省去了支架，打线，将控制电路和CSPLED进行合封，降低的制成工艺及成本，同时实现的微小型的封装工艺。
本实用新型一种RGBW微型封装灯珠在权利要求书中公布了：1.一种RGBW微型封装灯珠，包括防护塑封面1，其特征在于：所述防护塑封面1的底部设置有小型化封装结构； 所述小型化封装结构包括设置于防护塑封面1底部的第一RGB晶圆2、第二RGB晶圆3和第三RGB晶圆4，所述防护塑封面1的底部设置有LED灯源5，所述第一RGB晶圆2远离防护塑封面1的一侧设置有芯片级封装塑封结构7，所述第一RGB晶圆2与芯片级封装塑封结构7之间设置有内部电路结构6。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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