湖北台基半导体股份有限公司王维获国家专利权
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龙图腾网获悉湖北台基半导体股份有限公司申请的专利一种带NTC的塑封器件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224192424U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422527211.2,技术领域涉及:H10W72/00;该实用新型一种带NTC的塑封器件是由王维;任丽;吕程襄;史丽霞;刘鹏;李新安设计研发完成,并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带NTC的塑封器件在说明书摘要公布了:本实用新型的名称为一种带NTC的塑封器件。属于塑封器件制造技术领域。它主要是解决现有塑封器件不带温度保护,在使用过程中容易因过热造成损坏的问题。它的主要特征是:包括框架及与框架连接的框架引脚,设置在框架上的芯片和NTC电阻,以及将框架、芯片、NTC电阻和部分框架引脚包封的塑封体,芯片与框架引脚通过金属丝电连接;所述NTC电阻设置在框架上,所述框架引脚包括与NTC电阻对应的电阻框架引脚,所述NTC电阻与电阻框架引脚通过金属丝电连接。本实用新型具有实时对器件进行温度检测及超温控制,实现了对产品及使用电路的过温保护的特点,主要用于塑封器件。
本实用新型一种带NTC的塑封器件在权利要求书中公布了:1.一种带NTC的塑封器件,包括框架1及与框架1连接的框架引脚7,设置在框架1上的芯片2,以及将框架1、芯片2和部分框架引脚7包封的塑封体5,芯片2与框架引脚7通过金属丝电连接,其特征是:还包括负温度系数的NTC电阻3;所述NTC电阻3设置在框架1上,所述框架引脚7包括并排设置的四根引脚,其中,包括与NTC电阻3对应的电阻框架引脚,所述NTC电阻3与电阻框架引脚通过金属丝电连接;所述NTC电阻3为贴片式结构,下表面为用于焊接的表面,上表面为用于铝丝键合的表面。
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