矽品精密工业股份有限公司纪盈淇获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及电子元件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224192427U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520692932.0，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型电子封装件及电子元件是由纪盈淇;王宣人;王浩丞;赖怡君;方泓翔设计研发完成，并于2025-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及电子元件在说明书摘要公布了：一种电子封装件及电子元件，主要于电子元件的中介板体的第一侧的绝缘模组采用多层结构的设计，以提高该电子元件的刚性及机械强度，使电子封装件于热制程中能避免该电子元件发生翘曲的问题。
本实用新型电子封装件及电子元件在权利要求书中公布了：1.一种电子元件，其特征在于，包括： 中介板体，具有相对的第一侧与第二侧，且该中介板体中形成有多个贯穿的导电体，并使该导电体凸出该中介板体的第一侧，以作为导电凸出部；以及 绝缘模组，为包含有钝化层及绝缘层的多层结构，其形成于该中介板体的第一侧上且包覆该导电凸出部的侧面。
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