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龙图腾网获悉上海物骐微电子有限公司申请的专利晶圆封装方法、装置、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114093784B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111409823.6，技术领域涉及：H10P74/00；该发明授权晶圆封装方法、装置、电子设备及存储介质是由古强;戴文松设计研发完成，并于2021-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆封装方法、装置、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆封装方法、装置、电子设备及存储介质，涉及半导体技术领域，该方法包括：对晶圆进行晶圆测试，获取与所述晶圆对应的测试晶圆图，所述测试晶圆图中记录有所述晶圆中每个芯片的位置和对应的测试结果；基于所述测试结果叠加多个所述测试晶圆图，确定多个所述晶圆中每个位置的所述芯片是否为风险芯片，生成目标晶圆图；基于所述目标晶圆图对所述多个晶圆进行封装。采用本申请实施例提供的方法能够提高风险芯片剔除效率。

本发明授权晶圆封装方法、装置、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆封装方法，其特征在于，包括： 对晶圆进行晶圆测试，获取与所述晶圆对应的测试晶圆图，所述测试晶圆图中记录有所述晶圆中每个芯片的位置和对应的测试结果； 基于所述测试结果叠加多个所述测试晶圆图，确定多个所述晶圆中每个位置的所述芯片是否为风险芯片，生成目标晶圆图；以及 基于所述目标晶圆图对所述多个晶圆进行封装； 所述基于所述测试结果叠加多个所述测试晶圆图包括：将第一个所述测试晶圆图作为初始晶圆图，依次读取下一个所述测试晶圆图并与参考晶圆图进行比较，得到比较结果，确定所述测试晶圆图中每个位置的芯片是否为所述风险芯片；从所述测试晶圆图中读取每个所述芯片的失效信息，所述失效信息包括所述芯片的失效状态、失效项和芯片位置；基于所述比较结果更新所述初始晶圆图，在读取完成多个所述测试晶圆图并基于所述比较结果对所述初始晶圆图进行更新后，得到所述目标晶圆图； 所述依次读取下一个所述测试晶圆图并与参考晶圆图进行比较，得到比较结果，确定所述测试晶圆图中每个位置的芯片是否为所述风险芯片包括：将所述测试晶圆图与所述参考晶圆图进行逐位比较；在所述测试晶圆图中的第一位置为失效位置时，记录所述失效位置并确定所述失效位置对应的芯片为所述风险芯片；在所述测试晶圆图中的第一位置为合格位置时，确定所述参考晶圆图中与所述第一位置相关的位置是否为失效位置；若是，则确定所述合格位置对应的芯片为所述风险芯片。

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