北京工业大学贾强获国家专利权
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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种纳米铜材料的低温烧结连接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116230564B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310069463.2，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权一种纳米铜材料的低温烧结连接方法是由贾强;胡虎安;郭福;崔泽;王乙舒;马立民设计研发完成，并于2023-01-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种纳米铜材料的低温烧结连接方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种纳米铜材料的低温烧结连接方法，所述方法包括在经催化的甲酸气体氛围中进行烧结，烧结过程中，先升温至80‑200℃，保温5‑10min，再在压强0‑30MPa、温度0‑280℃条件下继续烧结3‑30min；其中，利用负载在多孔加热陶瓷片表面的催化剂薄膜催化甲酸气体。本发明利用纳米薄膜形式的催化剂催化甲酸，在特定烧结工艺窗口下对纳米铜材料进行低温烧结连接，该方法可以解决纳米铜材料力学性能不强、电气性能不佳的难点问题，而且该烧结连接方法还原效果显著、经济环保、效率高。
本发明授权一种纳米铜材料的低温烧结连接方法在权利要求书中公布了：1.一种纳米铜材料的低温烧结连接方法，其特征在于，包括：在经催化的甲酸气体氛围中进行烧结，烧结过程中，先升温至80-200℃，保温5-10min，再在压强0-30MPa、温度0-280℃的条件下继续烧结3-30min； 其中，利用负载在多孔加热陶瓷片表面的催化剂薄膜催化甲酸气体。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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