日本航空电子工业株式会社君田洋平获国家专利权
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龙图腾网获悉日本航空电子工业株式会社申请的专利电子元件的制造方法以及电子元件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116260025B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211393649.5，技术领域涉及：H01R43/24；该发明授权电子元件的制造方法以及电子元件是由君田洋平;秋元比吕志;西村贵行;坂本和也;中谷亨设计研发完成，并于2022-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子元件的制造方法以及电子元件在说明书摘要公布了：在具有端子被嵌入成型的壳体的电子元件的制造方法中，端子具备宽度为尖端越细的锥部、和从锥部的宽度较窄侧的前端延伸的延伸部，构成空腔的模具包括上模和滑动模，在使延伸部位于形成于滑动模的一面的槽后，使滑动模相对于延伸部相对地滑动，并将面向空腔的槽的两侧面的端缘抵靠于锥部的两侧面，通过在使上模和一面密接，且利用槽的底面和上模夹持位于槽的锥部的一部分和延伸部，使锥部的剩余部分位于空腔的状态下成型，由锥部的一部分和延伸部形成从壳体突出的连接部。
本发明授权电子元件的制造方法以及电子元件在权利要求书中公布了：1.一种电子元件的制造方法，其具有端子被嵌入成型的壳体，其特征在于， 所述端子具备宽度为尖端越细的锥部、和从所述锥部的宽度较窄侧的前端延伸的延伸部， 构成将所述壳体成型的空腔的模具包括第一模和第二模， 在使所述延伸部位于形成于所述第二模的一面的槽后，使所述第二模相对于所述延伸部相对地滑动，并将面向所述空腔的所述槽的两侧面的端缘抵靠于构成所述锥部的锥面的两侧面， 通过在使所述第一模和所述一面密接，且利用所述槽的底面和所述第一模夹持位于所述槽的所述锥部的一部分和所述延伸部，使所述锥部的剩余部分位于所述空腔的状态下成型，由所述锥部的一部分和所述延伸部形成从所述壳体突出的连接部。
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