英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司刘安获国家专利权
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龙图腾网获悉英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司申请的专利用于补偿晶圆切割刀片的位置误差的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116277553B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310275515.1，技术领域涉及：B28D5/02；该发明授权用于补偿晶圆切割刀片的位置误差的方法是由刘安;彭睿博设计研发完成，并于2023-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于补偿晶圆切割刀片的位置误差的方法在说明书摘要公布了：提供一种用于补偿晶圆切割刀片的位置误差的方法，包括：将粘附有切割胶带并且在切割胶带上贴附有需要被切割的晶圆的晶圆框架放置到吸盘上；利用切割刀片在晶圆外围的切割胶带空白区域上切割出切口；将切割刀片装在其上的移动部移动刀片对准距离，使得摄像机移动到切口上方；确定切口的中心线与摄像机的镜头中的对准线之间的偏差距离；以及根据偏差距离重新确定刀片对准距离的值。根据本发明，可以大大地降低芯片制造的成本，并且显著地提高晶圆的划片效率。
本发明授权用于补偿晶圆切割刀片的位置误差的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于补偿晶圆切割刀片的位置误差的方法，所述晶圆切割刀片被可拆卸地安装到晶圆切割机1的移动部9上并且用于对放置在所述晶圆切割机1的吸盘5上的晶圆进行切割，所述移动部9被可移动地设置在所述晶圆切割机1的带刻度的丝杆7上，所述移动部9上还安装有摄像机11，所述摄像机11的中心线11c与所述切割刀片13的中心线13c之间间隔刀片对准距离H，所述方法包括： 将粘附有切割胶带并且在所述切割胶带上贴附有需要被切割的晶圆17的晶圆框架3放置到所述吸盘5上； 利用所述切割刀片在所述晶圆17外围的切割胶带空白区域B上切割出切口K； 将所述移动部9移动所述刀片对准距离H，使得所述摄像机11移动到所述切口K上方； 确定所述切口K的中心线与所述摄像机的镜头中的对准线之间的偏差距离；以及 根据所述偏差距离重新确定所述刀片对准距离H的值。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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