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龙图腾网获悉上海航天电子通讯设备研究所申请的专利底部引出端非气密封装SiP模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116314126B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310136875.3，技术领域涉及：H10W90/20；该发明授权底部引出端非气密封装SiP模块是由刘米丰;罗江波;汤之仪;谢雅;戴杰;孙树丹;陈凯设计研发完成，并于2023-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本底部引出端非气密封装SiP模块在说明书摘要公布了：本发明提供了一种底部引出端非气密封装SiP模块，包括：封装底座，包括引脚和底板，引脚一端固定在底板上表面，另一端从底板下表面引出；转接板，包括布线层、衬底层和第一电互连结构，衬底层粘结在封装底座表面，布线层制备在衬底层上表面，布线层与引脚通过第一电互连结构实现互连；芯片堆叠体，包括裸芯片、粘结层和第二互连结构，位于最底层的裸芯片通过粘结层形成在转接板上表面上，第二层裸芯片及更高层裸芯片均通过粘结层形成在下一层裸芯片上表面，裸芯片之间以及裸芯片与布线层之间通过第二电互连结构实现互连；塑封体，将引脚的上半部、转接板与芯片堆叠体包封在其内部，并与底板形成为一体。本发明能够提高SiP模块与电路板之间的可靠性。

本发明授权底部引出端非气密封装SiP模块在权利要求书中公布了：1.一种底部引出端非气密封装SiP模块，其特征在于，包括：封装底座、转接板、芯片堆叠体和灌封体； 所述封装底座，包括引脚和底板，所述引脚穿过底板的贯通槽或贯通孔，一端固定在底板上表面，另一端从底板下表面引出； 所述转接板，包括布线层、衬底层和第一电互连结构，所述衬底层粘结在封装底座表面，所述布线层制备在所述衬底层上表面，所述布线层与所述引脚通过所述第一电互连结构实现电互连； 芯片堆叠体，包括多颗裸芯片、粘结层和第二电互连结构，位于最底层的所述裸芯片通过粘结层形成在转接板上表面上，第二层裸芯片及更高层裸芯片均通过粘结层形成在下一层裸芯片上表面，所述裸芯片之间以及所述裸芯片与所述布线层之间通过所述第二电互连结构实现电气互连； 塑封体，将所述引脚的上半部、所述转接板与所述芯片堆叠体包封在其内部，并与所述底板形成为一体； 所述灌封体表面覆盖一层接地的金属膜层，金属膜层结构采用NiAu合金、NiPbAu合金、CrAu合金以及TiAu合金中的任一种。

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