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中国科学院高能物理研究所洪振获国家专利权

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龙图腾网获悉中国科学院高能物理研究所申请的专利一种切槽单色晶体高精度内侧面加工方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116330049B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211598681.7,技术领域涉及:B24B1/00;该发明授权一种切槽单色晶体高精度内侧面加工方法是由洪振;刁千顺;李明;刘鹏;姜永诚;陶冶;盛伟繁设计研发完成,并于2022-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

一种切槽单色晶体高精度内侧面加工方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种切槽单色晶体高精度内侧面加工方法,其步骤包括:1将切槽单色晶体放入料槽中,采用磁控研磨设备的磨头对所述切槽单色晶体的内侧面进行粗研磨;磁控研磨设备包括磁控驱动单元和所述磨头;2采用磨头对步骤1处理后的内侧面精研磨;3对步骤2处理后的内侧面进行湿法化学蚀,去除破坏层;4采用磨头对步骤3处理后的内侧面进行精抛;5将步骤4处理后的内侧面清洗后,在内侧面上生成软质水合层;6将步骤5处理后的切槽单色晶体清洗后,采用磨头对所述内侧面进行去应力抛光。本方法可以更好的将抛光时界面处产生的热量传递走,获得更优的表面组织,受切槽型晶体一、二晶重叠部分的限制很小。

本发明授权一种切槽单色晶体高精度内侧面加工方法在权利要求书中公布了:1.一种切槽单色晶体高精度内侧面加工方法,其步骤包括: 1将切槽单色晶体放入料槽中,采用磁控研磨设备的磨头对所述切槽单色晶体的内侧面进行粗研磨;其中,所述磁控研磨设备包括磁控驱动单元和所述磨头,所述磁控驱动单元用于驱动所述磨头,所述磁控驱动单元位于料槽外部,所述磨头位于所述料槽内且所述磨头的覆盖层与所述内侧面接触;所述料槽内填充有研磨液; 2采用所述磨头对步骤1处理后的所述内侧面精研磨; 3对步骤2处理后的所述内侧面进行湿法化学蚀,去除破坏层; 4采用所述磨头对步骤3处理后的所述内侧面进行精抛; 5将步骤4处理后的所述内侧面清洗后,在所述内侧面上生成软质水合层; 6将步骤5处理后的切槽单色晶体清洗后,采用所述磨头对所述内侧面进行去应力抛光; 其中,粗研磨阶段所述磨头上的覆盖层的材料与切槽单色晶体材料相同;精研磨阶段、精抛阶段的所述覆盖层材料均为聚氨酯材料;去应力抛光阶段的所述覆盖层材料为发泡橡胶材料; 将所述切槽单色晶体放置于碱性化学液中并保持恒温,在所述内侧面上生成软质水合层。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中国科学院高能物理研究所,其通讯地址为:100049 北京市石景山区玉泉路19号(乙);或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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