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龙图腾网获悉潍坊华光光电子有限公司申请的专利一种激光器芯片装配位置校正装架设备与校正方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116799608B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310749127.2，技术领域涉及：H01S5/0235；该发明授权一种激光器芯片装配位置校正装架设备与校正方法是由曲植;郭剑;秦莉设计研发完成，并于2023-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种激光器芯片装配位置校正装架设备与校正方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种激光器芯片装配位置校正装架设备与使用方法，包括机械臂、抓取装置、CCD相机、点激光发射器、光电探测器、TO管座和管舌。所述抓取装置、CCD相机均竖向设置，且两者相邻固定在所述机械臂上，所述CCD相机位于抓取装置的右侧，且所述抓取装置能够进行水平转动。所述点激光发射器的水平方向上的两侧对称分布有若干个所述光电探测器，且每一侧的光电探测器依次排列向外延伸。所述点激光发射器发射的激光与所述光电探测器所在的竖直平面垂直；所述管舌固定在TO管座上，且所述水平管舌和点激光发射器位于同一轴线上。本发明可有效解决现有封装技术存在的人工校准COS装架位置容易导致管芯污染以及效率低、成本高的问题。

本发明授权一种激光器芯片装配位置校正装架设备与校正方法在权利要求书中公布了：1.一种激光器芯片装配位置的校正装架方法，其特征在于，以下述的激光器芯片装配位置校正装架设备为操作装置，其包括：机械臂、抓取装置、CCD相机、点激光发射器、光电探测器、TO管座和管舌；其中：所述抓取装置、CCD相机均竖向设置，且两者相邻固定在所述机械臂上，所述CCD相机位于抓取装置的右侧，且所述抓取装置能够进行水平转动；所述点激光发射器的设置以其发射的激光能够照射在抓取在所述抓取装置上的管芯或COS的发光腔面上为准；所述点激光发射器的水平方向上的两侧对称分布有若干个所述光电探测器，且每一侧的所述光电探测器依次排列向外延伸；所述点激光发射器发射的激光与所述光电探测器所在的竖直平面垂直；所述管舌固定在TO管座上，且所述水平管舌和点激光发射器位于同一轴线上； 所述校正装架方法包括如下步骤： 1在所述机械臂的驱动下将抓取装置移动至COS所在区域并对其进行抓取；然后将抓取的所述COS移送至所述点激光发射器的正前方； 2开启所述点激光发射器，使其发射的激光照射在所述COS上的管芯的发光腔面上，其产生的反射激光光束照射进而在所述光电探测器上并判断反射激光光束的照射位置，当该照射位置位于设定的区域内时判定同轴度满足产品封装要求，不需要调整；反之，则判定同轴度不满足要求； 3对于定同轴度不满足要求的所述COS，所述抓取装置在水平方向转动，直至调节至所述COS的反射激光光束的照射位置位于设定的区域内，从而完成同轴度的调整； 4对于同轴度满足产品封装要求，不需要调整或者经过上述的调整后同轴度满足产品封装要求的COS，由所述CCD相机对其进行识别，并计算该COS的发光腔面探出所述抓取装置的距离；然后所述抓取装置在机械臂的驱动下直线向左运动至粘有粘接剂的管舌处，并通过抓取装置的左、右运动调节所述COS的位置，保证其发光腔面与管舌的端面的两个垂直面的相对位置一致，即管芯探出量一致，所述抓取装置释放所述COS，使其与管舌通过粘接剂粘接，完成装架。

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