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龙图腾网获悉长芯盛(武汉)科技有限公司申请的专利一种光组件的低温SMT封装方法及光电模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116908973B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310907886.7，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权一种光组件的低温SMT封装方法及光电模块是由郭小龙;江辉;田康;刘凯设计研发完成，并于2023-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光组件的低温SMT封装方法及光电模块在说明书摘要公布了：本发明公开了一种光组件的低温SMT封装方法及光电模块，其中，低温SMT封装方法包括：将锡膏印刷到PCBA板的焊盘上，得到第一PCBA板。将光组件安装到第一PCBA板的焊盘上，得到第二PCBA板。将第二PCBA板进行回流焊处理，得到第三PCBA板，其中，回流焊处理过程中光组件的温度变化速率小于2℃min。将胶水涂布在第三PCBA板上，涂布位置位于光组件远离光纤连接口的一端，得到第四PCBA板。将胶水进行固化处理，得到第五PCBA板。在本发明中，可以避免光组件的形变，提高光组件的封装良率。

本发明授权一种光组件的低温SMT封装方法及光电模块在权利要求书中公布了：1.一种光组件的低温SMT封装方法，其特征在于，包括： 将锡膏印刷到PCBA板的焊盘上，得到第一PCBA板； 将光组件安装到所述第一PCBA板的所述焊盘上，得到第二PCBA板； 将所述第二PCBA板进行回流焊处理，得到第三PCBA板，其中，回流焊处理过程中所述光组件的温度变化速率小于2℃min； 将胶水涂布在所述第三PCBA板上，涂布位置位于所述光组件远离光纤连接口的一端，得到第四PCBA板； 将所述胶水进行固化处理，得到第五PCBA板；其中， 将所述第二PCBA板进行回流焊处理时，所述回流焊处理包括依次设置的预热区、反应区、焊接区和冷却区的处理， 所述预热区的用于预热PCBA板上的锡膏； 所述反应区用于挥发锡膏中的助焊剂，锡膏在所述反应区的温度变化速率为1.0-2.0℃s； 所述焊接区用于融化锡膏，焊接作业，锡膏在所述焊接区的温度变化速率为2.0-3.0℃s； 所述冷却区用于冷却锡膏；并且其中， 将所述第二PCBA板进行回流焊处理时，所述回流焊的温度分布区域包括十个温区， 所述预热区包括第一温区，所述反应区包括第二温区至第五温区，所述焊接区包括第六温区至第九温区，所述冷却区包括第十温区， 所述第一温区的温度为：所述锡膏的预热温度； 所述第二温区至第四温区的温度为：在第一温区的基础上依次增加6-12℃； 所述第五温区的温度为所述锡膏的融化温度； 所述第六温区至第九温区的温度为：在第五温区的基础上依次增加10-15℃； 所述第十温区的温度为：低于所述锡膏的融化温度。

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