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龙图腾网获悉中电科芯片技术(集团)有限公司申请的专利一种适用于高压小分子介质的MEMS压力传感器充油芯体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116989933B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310957924.X，技术领域涉及：G01L19/00；该发明授权一种适用于高压小分子介质的MEMS压力传感器充油芯体是由冯应恒;张劲豪;王露;向路;刘强;陈凤设计研发完成，并于2023-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种适用于高压小分子介质的MEMS压力传感器充油芯体在说明书摘要公布了：本发明属于压力传感器领域，具体涉及一种适用于高压小分子介质的MEMS压力传感器充油芯体，由压环、波纹膜片、芯体基座、密封钢珠以及位于波纹膜片与芯体基座构成的密封腔内的硅油、陶瓷座、压力芯片和引线等零部件组成。本发明针对传统MEMS压力传感器充油芯体的缺陷从多处结构工艺上进行改进设计，解决了小分子介质渗入、引线断裂失效和高压连接密封等问题，特别适用于高压小分子介质的压力精确测量。

本发明授权一种适用于高压小分子介质的MEMS压力传感器充油芯体在权利要求书中公布了：1.一种适用于高压小分子介质的MEMS压力传感器充油芯体，其特征在于，包括：压环1、波纹膜片2、芯体基座3、密封钢珠4以及位于波纹膜片2与芯体基座3构成的密封腔内的硅油5、陶瓷座6、压力芯片7和引线8； 所述芯体基座3顶部开设有腔体，所述压环1将所述波纹膜片2压在所述芯体基座3顶部的腔体上端，且所述压环1、波纹膜片2、芯体基座3之间采用激光焊接密封，使所述波纹膜片2与所述芯体基座3之间构成密封腔； 所述芯体基座3的腔体底部到芯体基座3底面开设有多个通孔和一个注油孔；所述多个通孔内通过玻璃烧结有引脚；所述注油孔为沉孔结构，注入硅油5后通过密封钢珠4在沉孔结构内预压后进行激光焊接密封； 所述陶瓷座6为圆环结构通过结构胶固定在所述芯体基座3的腔体底部，所述陶瓷座6正面设置有凸台63、有多个通孔以及一个注油孔，所述陶瓷座6正面设置的多个通孔和一个注油孔与所述芯体基座3上设置的多个通孔和一个注油孔大小和位置相对应；所述凸台63上设置有多个杯型注胶孔61与所述陶瓷座6正面设置的多个通孔相邻，所述多个杯型注胶孔61底部设置有多个胶流通孔62； 所述芯体基座3的腔体底部中央设置有圆形或矩形沉台，所述压力芯片7放置在所述陶瓷座6的圆环结构内通过芯片粘结胶固定在所述芯体基座3的腔体底部中央的沉台内，且所述引线8跨过所述凸台63上的杯型注胶孔61连接所述压力芯片7上的电极和所述芯体基座3的通孔内的引脚，且通过将结构胶注入所述杯型注胶孔61将所述引线8固定。

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