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合肥芯谷微电子股份有限公司尚承伟获国家专利权

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龙图腾网获悉合肥芯谷微电子股份有限公司申请的专利一种微波芯片封装器件焊接设备及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119952178B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510292604.6,技术领域涉及:B23K3/00;该发明授权一种微波芯片封装器件焊接设备及方法是由尚承伟;刘苑;赵维龙;张娜;周鹏设计研发完成,并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。

一种微波芯片封装器件焊接设备及方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种微波芯片封装器件焊接设备及方法,涉及微波芯片焊接技术领域,旨在解决电路板容易受到传送轨道自身温度的影响,而导致电路板底部的温度与顶部不一致,从而影响焊接点质量的技术问题,包括回流焊炉主体,回流焊炉主体包括输送机构,输送机构包括输送带,输送带侧方布置有固定侧板,输送带上布置有多组器件承载架,固定侧板侧壁布置有正向导向板和反向导向板,每组器件承载架由前置架和后置架组成,前置架包括升降定位架一和多个夹持组件。本发明具有能够保障电路板在回流焊炉内部的位置较为稳定,并使电路板主体上升,保持在输送带上方,保障其各个角度受热均匀,提高焊接质量的优点。

本发明授权一种微波芯片封装器件焊接设备及方法在权利要求书中公布了:1.一种微波芯片封装器件焊接设备,包括回流焊炉主体1,所述回流焊炉主体1包括输送机构2,所述输送机构2包括输送带3,其特征在于,所述输送带3两侧方对称布置有固定侧板4,所述输送带3上布置有多组阵列排序的器件承载架5; 其中,所述固定侧板4侧壁布置有正向导向板41和反向导向板42; 每组所述器件承载架5由前置架6和后置架7组成; 所述前置架6包括连接于所述输送带3顶面的基框61,所述基框61顶部连接有盖板62,所述基框61内部布置有传动组件一63,所述盖板62顶部活动连接有与所述传动组件一63联动的升降定位架一64,所述升降定位架一64顶部布置有多个夹持组件65; 所述基框61内底面连接有多个固定架6101; 所述传动组件一63包括转动布置于多个所述固定架6101之间的转动杆6301,所述转动杆6301两端分别贯穿所述基框61侧壁并连接有齿轮一6302; 所述转动杆6301圆周外壁布置有两个蜗杆6303; 所述基框61内底面转动连接有两个蜗轮6304,所述蜗杆6303与所述蜗轮6304啮合连接; 所述蜗轮6304上方同轴连接有转筒6305,所述转筒6305侧壁开设有弧形槽63051; 所述盖板62顶面连接有多个支撑筒6201,所述转筒6305活动布置于所述支撑筒6201内腔,所述支撑筒6201圆周内壁布置有多个滑动凸块6202; 所述转筒6305内腔活动布置有升降柱6306,所述升降柱6306圆周外壁连接有滑柱6307,所述滑柱6307活动布置于所述弧形槽63051内; 所述升降柱6306圆周外壁开设有多个与所述滑动凸块6202形状相契合的滑动凹槽6308,所述升降柱6306通过所述滑动凹槽6308与所述支撑筒6201内腔滑动配合; 所述升降定位架一64底面与所述升降柱6306顶面连接; 当所述齿轮一6302正向旋转时,能够使所述升降柱6306上升并保持稳定状态,当所述齿轮一6302反向旋转时,则带动所述升降柱6306沿所述支撑筒6201的滑动凸块6202向下滑动; 所述升降定位架一64侧壁布置有多个器件放置板6401,所述升降定位架一64自上而下开设有多个布置于所述器件放置板6401侧方的插槽6402; 所述夹持组件65布置于所述插槽6402上方; 所述盖板62顶面连接有多个与所述插槽6402相对应的插板66,所述插板66用于通过所述升降定位架一64的伸降运动进行控制所述夹持组件65的夹持动作; 所述正向导向板41用于带动所述传动组件一63对所述升降定位架一64进行上升操作,所述反向导向板42用于带动所述传动组件一63对所述升降定位架一64进行下降操作。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人合肥芯谷微电子股份有限公司,其通讯地址为:230088 安徽省合肥市高新区创新大道425号安徽省科技成果转化示范基地E幢;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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