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龙图腾网获悉江西蓝科半导体有限公司申请的专利一种Mini LED灯珠及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120264981B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510557236.3，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权一种Mini LED灯珠及其封装方法是由江淳民;胡理斌;兰义设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种Mini LED灯珠及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种MiniLED灯珠及其封装方法，涉及LED灯珠技术领域，封装方法包括：采用混合气体对预设厚度的铜箔板进行等离子清洗；在铜箔板上形成纳米压印胶，并根据LED芯片中PN电极焊盘的类型在铜箔板的表面进行纳米压印、以形成纳米压印图形；对铜箔板进行蚀刻，以制作出第一焊盘；通过纳米钢网在焊盘上印刷锡膏，并将LED芯片固定于第一焊盘之上；通过充氮回流焊过炉，以将LED芯片与第一焊盘进行固定；在铜箔板的背面涂布光刻胶、并进行曝光和蚀刻，以形成电路图形；去除铜箔板背面的光刻胶；在铜箔板背面印刷阻焊层，并进行开窗、以形成第二焊盘，采用铜箔板替换现有技术中的基板，利用铜箔板具有成本低的特点，能够大大降低制作LED灯珠的成本。

本发明授权一种Mini LED灯珠及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种MiniLED灯珠的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括： 获取预设厚度的铜箔板； 采用预设比例的混合气体对所述铜箔板进行等离子清洗，以去除所述铜箔板表面的氧化物，其中，所述混合气体包括具有预设比例的氮气和氢气； 在所述铜箔板上形成具有高阳离子的纳米压印胶，并根据LED芯片中PN电极焊盘的类型在所述铜箔板的表面进行纳米压印、以形成对应的纳米压印图形； 采用蚀刻技术对所述铜箔板进行蚀刻，以制作出第一焊盘； 通过纳米钢网在所述焊盘上印刷锡膏，并采用固晶工艺将所述LED芯片固定于所述第一焊盘之上； 通过充氮回流焊过炉，以将所述LED芯片与所述第一焊盘进行固定连接； 在所述铜箔板的背面涂布光刻胶、并根据对应的图形进行曝光和蚀刻，以形成与所述第一焊盘连接的电路图形； 去除所述铜箔板背面的光刻胶； 根据所述铜箔板背面的表面范围印刷阻焊层，并根据所述电路图形在所述阻焊层进行开窗、以形成与部分所述电路图形连接的第二焊盘； 采用切割设备对所述铜箔板进行切割，以制备出预设尺寸的LED灯珠； 在所述采用预设比例的混合气体对所述铜箔板进行等离子清洗的步骤之前，还包括； 采用雕刻设备在预设厚度的铜箔板上进行雕刻，以在所述铜箔板上形成定位孔和预设标记点； 所述铜箔板的厚度为15um-50um； 在所述通过充氮回流焊过炉，以将所述LED芯片与所述焊盘进行固定连接的步骤之后，还包括： 预制半固化胶片； 将已固晶的所述铜箔板进行等离子清洗，并采用真空热压技术将所述半固化胶片热压在所述铜箔板之上； 采用高温烘烤将所述半固化胶片进行固定。

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