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龙图腾网获悉南京理工大学申请的专利一种基于TSV异构集成的多层级散热结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120413541B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510550244.5，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权一种基于TSV异构集成的多层级散热结构及其制备方法是由陈雪梅;龚瑜璠;张远乐;李强设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于TSV异构集成的多层级散热结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于TSV异构集成的多层级散热结构及其制备方法，属于集成电路封装散热技术领域，包括：基座、歧管芯片组、堆叠芯片组及散热板组，基座的内部设有供液通道和回液通道，供液通道和回液通道均贯通基座的两侧；歧管芯片组的底端键合在基座的顶端且其内部设有多条歧管微通道；堆叠芯片组的底端键合在歧管芯片组的顶端且其内部设有多条冷却微通道；散热板组的底端键合在堆叠芯片组的顶端且其内部设有多条均贯通两侧的散热微通道。本发明利用歧管微通道的进口和出口、歧管微通道的进口和出口、冷却微通道的进口和出口、散热微通道的进口和出口分别与供液通道的出口和回液通道的进口连通，可以大幅缩短散热路径，独立高效工作热量。

本发明授权一种基于TSV异构集成的多层级散热结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种基于TSV异构集成的多层级散热结构，其特征在于，包括： 基座1，所述基座1的内部设有供液通道和回液通道，所述供液通道和所述回液通道均贯通所述基座1的两侧； 歧管芯片组2，所述歧管芯片组2的底端键合在所述基座1的顶端且其内部设有多条均贯通两侧的歧管微通道； 堆叠芯片组3，所述堆叠芯片组3的底端键合在所述歧管芯片组2的顶端且其内部设有多条均贯通两侧的冷却微通道； 散热板组4，所述散热板组4的底端键合在所述堆叠芯片组3的顶端且在所述散热板组4与所述堆叠芯片组3之间电连接有TSV结构Ⅰ5，所述散热板组4的内部设有多条均贯通两侧的散热微通道； 所述歧管微通道的进口和出口、所述歧管微通道的进口和出口、所述冷却微通道的进口和出口、所述散热微通道的进口和出口分别与所述供液通道的出口和所述回液通道的进口连通； 所述基座1包括下基板11和上基板12，所述下基板11的顶端设有供液槽111和回液槽112，所述供液槽111的槽底设有贯通所述下基板11侧部的供液进孔，所述回液槽112的槽底设有贯通所述下基板11侧部的回液出孔；所述上基板12的底端键合在所述下基板11的顶端，且其上设有与所述供液槽111连通的供液出孔121，其上设有与所述回液槽112连通的回液进孔122；所述供液通道由所述供液进孔、所述供液槽111和所述供液出孔121构成；所述回液通道由所述回液进孔122、所述回液槽112和所述回液出孔构成；所述歧管芯片组2的底端键合在所述上基板12的顶端；所述歧管微通道的进口和出口、所述歧管微通道的进口和出口、所述冷却微通道的进口和出口、所述散热微通道的进口和出口分别与所述供液出孔121和所述回液进孔122连通。

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