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北京卓镭激光技术有限公司舒东平获国家专利权

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龙图腾网获悉北京卓镭激光技术有限公司申请的专利一种去应力bar条封装阵列及激光器获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120497751B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510555218.1,技术领域涉及:H01S5/02315;该发明授权一种去应力bar条封装阵列及激光器是由舒东平;陈然设计研发完成,并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。

一种去应力bar条封装阵列及激光器在说明书摘要公布了:本发明涉及一种去应力bar条封装阵列及激光器,其中去应力bar条封装阵列包括多个激光bar条模块、绝缘底座和多个导电元件;多个所述导电元件间隔设置于所述绝缘底座表面;所述激光bar条模块之间相互独立,且分别电连接相邻两个所述导电元件,以形成多个所述激光bar条模块之间串联电连接。本发明基于以导电元件与激光bar条模块电连接,即激光bar条模块之间不连接,则在封装过程中能够降低因封装应力造成的质量缺陷,使得产品封装合格率达到99%以上,且能够实现百毫秒脉宽、占空比40%以上时稳定使用;结构简单,封装便捷、适合大批量生产。

本发明授权一种去应力bar条封装阵列及激光器在权利要求书中公布了:1.一种去应力bar条封装阵列,其特征在于,包括多个激光bar条模块、绝缘底座和多个导电元件; 多个所述导电元件间隔设置于所述绝缘底座表面; 所述激光bar条模块之间相互独立,相邻所述激光bar条模块之间间隔大于等于0,且分别电连接相邻两个所述导电元件,以形成多个所述激光bar条模块之间串联电连接;所述激光bar条模块包括第一热沉、bar条和第二热沉; 所述第一热沉通过第一焊材层焊接于所述bar条的一侧,且通过第二焊材层焊接于相邻所述导电元件的其中一个; 所述第二热沉通过第一焊材层焊接于所述bar条的另一侧,且通过第二焊材层焊接于相邻所述导电元件的另一个。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京卓镭激光技术有限公司,其通讯地址为:101300 北京市顺义区安平北街8号院16号楼-1至5层101内1-5层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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