深圳市星曜微半导体有限公司张文翰获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市星曜微半导体有限公司申请的专利一种集成电路封装拣料装盘装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224198700U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521009772.1，技术领域涉及：B65G47/91；该实用新型一种集成电路封装拣料装盘装置是由张文翰;毛诚寅;张伟设计研发完成，并于2025-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路封装拣料装盘装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种集成电路封装拣料装盘装置，涉及集成电路封装技术领域。本实用新型包括工作台，所述工作台顶部的一侧固定连接有送料机构，所述工作台的后端固定连接有夹取机构，所述工作台的另一侧固定连接有接料机构，所述送料机构包括第一气缸。本实用新型通过将料盘放置在旋转架上方，步进电机驱动齿轮传动，带动旋转架转动，可将完成接料的料盘旋转移出，同时将另一侧旋转架上的空盘旋转至接料部位，实现接料盘的快速切换，极大地提高了接料效率，减少了设备等待时间，配合夹取机构实现了从送料、夹取到接料全流程的高效自动化运行，能够有效满足集成电路封装行业对基膜芯片处理及快速接料的生产要求。
本实用新型一种集成电路封装拣料装盘装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装拣料装盘装置，包括工作台1，其特征在于：所述工作台1顶部的一侧固定连接有送料机构2，所述工作台1的后端固定连接有夹取机构3，所述工作台1的另一侧固定连接有接料机构4； 所述送料机构2包括第一气缸21，所述第一气缸21的底部与工作台1固定连接，所述第一气缸21的一侧固定连接有送料台22，所述送料台22的顶部开设有安装槽23，所述安装槽23内腔的四角均开设有真空吸盘24，所述送料台22顶部的一侧开设有凹槽25，所述凹槽25的内腔固定连接有真空发生器26，所述真空发生器26的一侧通过导管与真空吸盘24连通。
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