胜宏科技(惠州)股份有限公司刘艳华获国家专利权
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龙图腾网获悉胜宏科技(惠州)股份有限公司申请的专利一种算力卡BGA芯片线路板焊盘结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205319U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521069414.X，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种算力卡BGA芯片线路板焊盘结构是由刘艳华;黄海清;王辉;晏德林;陈涛;赵启祥设计研发完成，并于2025-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种算力卡BGA芯片线路板焊盘结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种算力卡BGA芯片线路板焊盘结构，包括基板，所述基板一面的四个角部均设有铜层和绝缘层，所述铜层上设有若干个对称阵列排布的固定PAD，所述固定PAD包括主体部和若干凸起部，所述凸起部与所述铜层相连或断开，若所述凸起部与所述铜层断开，所述绝缘层完全围设在所述固定PAD的外周，若所述凸起部与所述铜层相连，所述绝缘层对应所述凸起部的位置设有开口。本实用新型的有益效果在于能够提高散热效率、避免应力集中，并且能够提高芯片与线路板的结合稳定性。
本实用新型一种算力卡BGA芯片线路板焊盘结构在权利要求书中公布了：1.一种算力卡BGA芯片线路板焊盘结构，其特征在于，包括基板，所述基板一面的四个角部均设有铜层和绝缘层，所述铜层上设有若干个对称阵列排布的固定PAD，所述固定PAD包括主体部和若干凸起部，所述凸起部与所述铜层相连或断开，若所述凸起部与所述铜层断开，所述绝缘层完全围设在所述固定PAD的外周，若所述凸起部与所述铜层相连，所述绝缘层对应所述凸起部的位置设有开口。
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