上海积塔半导体有限公司杜罡获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利一种升降针机构及包含该机构的工艺反应腔获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205579U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520902067.8，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种升降针机构及包含该机构的工艺反应腔是由杜罡;杨晓亮;公茂江设计研发完成，并于2025-05-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种升降针机构及包含该机构的工艺反应腔在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种升降针机构及包含该机构的工艺反应腔，所述升降针机构包括：多个升降针，一一对应地穿设于所述基座的多个通孔中；用于带动所述升降针上下运动的升降环，所述升降环包括环形底盘，所述环形底盘上开设有自其顶面向下延伸的环形凹槽，所述环形凹槽内安装有形状匹配的环形针座，且各所述升降针的底部纵向固定于所述环形针座上；设置于所述环形针座的底面和或所述环形凹槽的底壁上的接触传感器，用于检测所述环形针座是否位置异常；控制器，用于在所述接触传感器检测到所述环形针座位置异常时，控制报警装置进行报警。本实用新型能够减小升降针被卡住的概率，并且即使升降针偶然被卡住，也能够及时预警，减少后续工艺异常。
本实用新型一种升降针机构及包含该机构的工艺反应腔在权利要求书中公布了：1.一种升降针机构，设置于工艺反应腔内，所述工艺反应腔内还设有基座，其特征在于，所述升降针机构包括： 多个升降针，一一对应地穿设于所述基座的多个通孔中，且所述升降针的直径小于所述通孔的内径； 用于带动所述升降针上下运动的升降环，所述升降环包括环形底盘，所述环形底盘上开设有自其顶面向下延伸的环形凹槽，所述环形凹槽内安装有形状匹配的环形针座，且各所述升降针的底部纵向固定于所述环形针座上； 设置于所述环形针座的底面和或所述环形凹槽的底壁上的接触传感器，用于检测所述环形针座是否位置异常；以及 与所述接触传感器连接的控制器，用于在所述接触传感器检测到所述环形针座位置异常时，控制报警装置进行报警。
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