西安天光半导体有限公司姜泊至获国家专利权
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龙图腾网获悉西安天光半导体有限公司申请的专利一种分体式集成电路粘片工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205587U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521028181.9，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种分体式集成电路粘片工装是由姜泊至;段星蕊;王曼设计研发完成，并于2025-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种分体式集成电路粘片工装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及集成电路粘片工装，具体涉及一种分体式集成电路粘片工装；包括夹具基座，夹具基座的中部可拆卸安装有集成电路固定板；所述集成电路固定板的顶部开设有多个呈矩阵分布的管壳槽，管壳槽的底部设有矩形放置块；沿集成电路固定板长度方向分布的相邻两个管壳槽之间均嵌设有磁块，集成电路的管壳置于管壳槽内，且吸附于磁块的侧壁上。本实用新型的夹具基座与集成电路固定板之间采用可拆卸连接的方式，在集成电路固定板因使用造成磨损或损坏时，可以通过将集成电路固定板单独拆卸进行维护或更换，能够最大限度的降低因更换工装整体造成的成本浪费。
本实用新型一种分体式集成电路粘片工装在权利要求书中公布了：1.一种分体式集成电路粘片工装，其特征在于：包括夹具基座1，夹具基座1的中部可拆卸安装有集成电路固定板2； 所述集成电路固定板2的顶部开设有多个呈矩阵分布的管壳槽3，管壳槽3的底部设有矩形放置块4； 沿集成电路固定板2长度方向分布的相邻两个管壳槽3之间均嵌设有磁块5，集成电路的管壳置于管壳槽3内，且吸附于磁块5的侧壁上。
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